[实用新型]一种分离元器件的安装支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分离元器件的切割设备，特别是一种分离元器件的安装支架。

背景技术

分离元器件在切割过程中，需要将分离元器件放置在切割框架上，并将切割框架放置在安装支架上，再通过高速旋转的金刚石刀片对分离元器件进行切割。但传统的切割框架切割效率太低，一次性只能切割四个分离元器件块，将传统的圆形切割框架改进成方形切割框架后，切割效率大大增加，一次性能切割八个分离元器件块。但切割框架有了，合适的安装支架却没有。同时传统的安装支架放置和取出切割框架效率低下，影响生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种分离元器件的安装支架，将传统的圆形盘面改为方形盘面，增大切割面积，节约成本，增加切割效率，同时简单美观，设有磁铁，方便切割框架的放置和取出。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种分离元器件的安装支架，它包括方形的盘面，盘面中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷，盘面的侧边沿设有多个用于吸附切割框架的磁铁，盘面下方设有基座。

所述的盘面的左侧边沿上设有定位销，定位销与左侧边沿上的磁铁相邻。

所述的盘面侧边沿还设有便于放置和取出切割框架的缺口。

所述的基座为圆形。

本实用新型的有益效果是：盘面由传统的圆形改为方形，增大了切割面积，一次性切割的分离元器件块是传统的两倍，节约成本，增加了切割效率；支架简单美观，设有磁铁，更方便切割框架的放置和取出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中，1-盘面，2-侧边沿，3-微孔陶瓷，4-磁铁，5-缺口，6-定位销。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，它包括方形的盘面1，盘面1中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷3，盘面1的侧边沿2设有多个用于吸附切割框架的磁铁4，盘面1下方设有基座。

所述的盘面1的左侧边沿上设有定位销6，定位销6与左侧边沿上的磁铁4相邻。

所述的盘面1的侧边沿2还设有便于放置和取出切割框架的缺口5。

所述的基座为圆形。

具体的，盘面1和基座都是由不锈钢材料制成，所述的微孔陶瓷3为棕色微孔陶瓷3，通过吸真空吸住被加工件，设于盘面1侧边沿2的磁铁4为磁铁块，切割框架放置在安装支架上时，磁铁块吸附切割框架，使其不会滑动，使切割精确度更高。切割完毕，工作人员通过安装支架侧边沿2的缺口取出切割框架，方便快捷，效率高。