[实用新型]面向主从设备通信的单总线有效

专利信息
申请号: 201420088160.1 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN203720837U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 杨维;张文荣;陆健;王成 申请(专利权)人: 上海晟矽微电子股份有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;G06F13/42
代理公司: 上海市锦天城律师事务所 31273 代理人: 刘民选;庞璐
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 面向 主从 设备 通信 总线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信领域,特别涉及在嵌入式应用系统中集成电路芯片与外设通信的方面,是一种新型面向主从设备通信的串行总线。

背景技术

降低任何嵌入式设计的体积和成本的常用方法是使用具有较少I/O引脚的通信总线。虽然从并行总线发展到串行总线可明显减小体积和降低成本,但是从一种串行总线发展为另一种具有较少引脚的串行总线也很有用。用串行总线替代并行总线时,传输速度是一个关键参数。在小体积是最重要参数的设计中,使用具有较少引脚的串行总线很有优势。

随着微电子与通信总线技术的发展,在集成电路芯片中集成有多种不同的串行接口。在同步接口中,I2C与SPI总线的使用逐渐成为当前实现通信最有效的解决方案。I2C双向二进制串行总线包含两条总线,一条串行数据线SDA和一条时钟线SCL。SPI是一种同步的全双工通信总线,在芯片的管脚上占用四根线,分别是:设备选择线SS、时钟线SCK、串行输出数据线SDO、串行输入数据线SDI。相对于并行总线,I2C与SPI占用的端口资源更少,因而大大减少了电路板的空间和芯片管脚的数量,降低了互联成本。

在异步串口中,常用的有UNI/O和UART总线。UNI/O总线是一种新的单线总线标准,采用3引脚封装,支持电源、地和数据连接,数据线用来传输时钟和数据,使用曼彻斯特编码进行通信。UART总线是异步串口,因此一般比前两种同步串口的结构要复杂很多,一般由波特率产生器(产生的波特率等于传输波特率的16倍)、UART接收器、UART发送器组成,硬件上由两根线,一根用于发送,一根用于接收。

随着嵌入式系统小型化的发展趋势,市场对减少器件间通信所用的I/O引脚数的需求与日俱增。小型化系统的下一步发展就是寻求更小的、使用单个I/O进行通信的总线。虽然现有的总线技术都有各自的优势,但针对目前小型化系统的发展趋势,这些总线都难以满足这种技术需求。因此,实用新型使用单总线进行通信的总线就显得特别有意义。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺陷,本实用新型提供一种可以使用单总线进行通信的总线。

为了实现上述实用新型目的,本实用新型公开一种面向主从设备通信的单总线,该单总线用于实现主控制器与至少一个从器件间的半双工双向通信及电源传输。

更进一步地,该单总线为三端结构,分别为数据输入端、数据输出端、数据及电源传输端。

更进一步地,该单总线的数据输入端、数据输出端与该主控制器连接,该从器件以漏极开路的方式连接该单总线的数据及电源传输端。

更进一步地,该单总线的数据输入端连接一电阻。

更进一步地,该从设备的工作电源通过一从设备内部的线性稳压器从该单总线的数据及电源传输端获取。

与现有技术相比较,本实用新型所公开的采用单根总线完成主从器件间通信的技术方案有效减少了器件通信所需要的I/O数量,满足了技术需求。由于从器件是通过内部线性稳压器LDO从总线VCCIO上获取工作电压,因此相对于其他的寄生供电技术,本实用新型所阐述的方案使器件工作更加稳定,数据传输的速率不受供电的影响。

附图说明

关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附图式得到进一步的了解。

图1是本实用新型所示的总线的结构示意图;

图2是本实用新型所示总线的数据输入示意图;

图3是本实用新型所示总线的数据输出示意图;

图4是本实用新型所示总线的基本字节传输帧结构的示意图;

图5是本实用新型所示总线的包含保持过程的字节传输帧结构示意图;

图6是本实用新型所示总线的完整通信帧格式;

图7是本实用新型所示总线的从机与主机的接口原理图;

图8是本实用新型所示总线的从机内部电路示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的具体实施例。

本实用新型仅用一根数据线就可以实现主控制器与一个或一个以上从器件之间的半双工双向通信,从器件的工作电源可通过线性稳压器LDO从总线上获取不需要单独的电源支持。概括来说,支持Sino总线(所述单总线的简称)的器件用一个双向VCCIO端口与VSS就可以保证从器件全速运行,工作电源不再需要通过VDD管脚外接电源来实现,这样器件的接口数目将大大减小。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晟矽微电子股份有限公司,未经上海晟矽微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420088160.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top