[实用新型]一种圆环钻杯无围坝COB封装结构有效
| 申请号： | 201420086863.0 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203967109U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 钻杯无围坝 cob 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有基板、基板上经镜面化处理的圆环钻杯、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。
2.根据权利要求1中一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于：所述镶嵌式电极引脚两边涂覆有一层导热绝缘层。
3.根据权利要求1中一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于：所述基板的整体形状为圆形结构。
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