[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201420085884.0 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN203942032U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R3/08 分类号: H01R3/08;H01R4/70
代理公司: 代理人:
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器,尤其是指一种电性连接第一电子元件与第二电子元件的电连接器。

背景技术

习用的一种电连接器用以与一第一电子元件与一第二电子元件对接,所述电连接器包括一设有多个容纳孔的绝缘本体,每一容纳孔内设有一导电端子,所述导电端子一端与所述第一电子元件对接,另一端与所述第二电子元件对接。由于绝缘本体及导电端子等条件的限制,所述电连接器不能做的很薄,使得所述电连接器的体积较大,不适于小型化密集型的发展趋势。

进一步,有一种技术是在所述容纳孔内填充金属颗粒,主要是金或者银或者金银合金颗粒,从而所述容纳孔可较小,使得所述电连接器的密度较大,体积也较小。然而所述金属颗粒彼此点对点接触,接触面积小,使得所述容纳孔内的所述金属颗粒整体阻抗大,造成正常电流的传输受到影响。

    因此,有必要设计一种更好的电连接器,以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种体积小及阻抗小的电连接器。

   为实现上述目的,本实用新型采用以下技术手段:

    一种电连接器,用于电性连接一第一电子元件与一第二电子元件,包括一设有多个第一孔洞的绝缘纱网,所述绝缘纱网的一侧设有多个互不接触的第一液态导电体,相对的另一侧对应每一所述第一液态导电体设有多个互不接触的第二液态导电体,所述第一液态导电体与所述第二液态导电体可透过所述孔洞电性连接,所述液态导电体为镓或镓合金,所述第一液态导电体与所述第二液态导电体分别与第一电子元件及第二电子元件的电性连接。

    进一步,所述镓合金为锡-镓合金。

    进一步,所述锡-镓合金中锡的含量低于60%。

    进一步,所述绝缘纱网目数在50目到200目之间。

    进一步,相邻二液态导电体之间设有绝缘的隔离部。

    进一步,所述绝缘纱网部分插嵌入所述隔离部。

    进一步,所述绝缘纱网至少一表面设有一抵持部,所述抵持部可支撑所述第一电子元件或者所述第二电子元件。

    进一步,所述抵持部设于所述隔离部上,所述抵持部与所述隔离部可一体成型。

    进一步,所述绝缘纱网设有多个接触区域,所述液态金属设于所述接触区域,所述接触区域预先涂设有能与所述液态导电体相容的材质。

    进一步,所述材质为锡。

    进一步,所述绝缘纱网材料为碳纤维。

    进一步,所述第一电子元件的导接部为锡球,所述第二电子元件的导接部为铜片。

    进一步,所述隔离部的高度与所述锡球凸出于所述第一电子元件的高度大致相等。

    进一步,所述绝缘纱网两侧分别对应设有所述液态导电体,所述液态导电体电性导接所述锡球与所述铜片。

    进一步,所述液态导电体被所述绝缘纱网分割成互相导接的第一液态导电体与第二液态导电体,所述第一液态导电体与所述第一导接部电性连接,所述第二液态导电体与所述第二导接部电性连接,所述第一液态导电体的体积大于所述第二液态导电体的体积。

    进一步,连通所述第一液态导电体与所述第二液态导电体的所述孔洞设有金属层。

    进一步,所述金属层为锌、锡或铟。

    进一步,所述金属层为镍或者镍钨合金。

    进一步,所述绝缘纱网设有多个第二孔洞,所述第二孔洞设于绝缘纱网上所述第一液态导电体与所述第二液态导电体对接的位置,且所述第二孔洞的孔径大于所述第一孔洞的孔径,所述第二孔洞小于所述第二液态导电体与所述绝缘纱网的接触面。

    进一步,所述接触区域呈“U”字形自所述绝缘纱网分离。

    本实用新型还提供一种电连接器,用于电性连接一第一电子元件与一第二电子元件,包括一设有多个孔洞的绝缘薄片,所述绝缘薄片的一侧设有多个互不接触的第一液态导电体,相对的另一侧对应每一所述第一液态导电体设有多个互不接触的第二液态导电体,所述第一液态导电体与所述第二液态导电体可透过所述孔洞电性连接,所述液态导电体为镓或镓合金,所述第一液态导电体与所述第二液态导电体分别与第一电子元件及第二电子元件的电性连接。

    进一步,所述孔洞设于绝缘薄片上所述第一液态导电体与所述第二液态导电体对接的位置,且所述孔洞小于第二液态导电体与所述绝缘薄片的接触面。

    进一步,所述接触区域呈“U”字形自所述绝缘纱网分离。

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