[实用新型]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，所述第一导电体可电性导接所述第一导接部及所述第二导接部，其特征在于：所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或者所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成。 

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体表面设有塑胶层。 

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述塑胶层可部分进入所述收容孔，并挡止所述第一导电体。 

4.如权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于：所述塑胶层设于所述绝缘本体的上表面。 

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体的至少一端突出于所述绝缘本体。 

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体为铜球或者锡球或者锡-镓合金球。 

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述锡-镓合金球中锡的含量高于65％。 

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体至少一端设有镓或者镓合金。 

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体的表面凹设有至少一容纳腔。 

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述容纳腔可部分收容所述镓或者镓合金。 

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔内设有一可与所述第一导电体电性导接的第二导电体，且所述第二导电体的长度大于所述第一导电体的长度。 

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体为设于所述收容孔内壁的金属层。 

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述内壁具有一定斜度。 

14.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体设有所述镓或者镓合金。 

15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述镓合金为镓锡合金，所述锡的含量低于65％。 

16.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导接部为锡球，且所述第一导接部可部分收容于所述收容孔。 

17.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔沿所述绝缘本体下表面的开口方向逐渐限缩，并形成至少一支撑部。 

18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部为一支撑斜面。 

19.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块与所述电路板之间设有一隔离部。 

20.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述隔离部设于相邻的两个所述收容孔之间。 

21.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体与所述隔离部一体成型，所述隔离部围设的空间大于所述收容孔的内径。 

22.一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，其特征在于：所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或是所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成，所述第一导电体与所述第一导接部或者所述第二导接部之间设有一弹性体。 

23.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体设于所述第一导电体与所述第一导接部之间。 

24.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体为发泡材料，所述弹性体设有所述镓或镓合金。 

25.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔内设有镓或者镓合金。