[实用新型]隔离式搬运盒的抵持构件有效
申请号: | 201420084951.7 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN203707099U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 翁连波;张耀中 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离 搬运 构件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种抵持构件,特别是有关于一种隔离式搬运盒的抵持构件。
背景技术
目前的晶圆(wafer)代工厂或半导体制造厂在制造晶圆的过程中,产品良率可以决定一间半导体工厂获利与否。因此,如何减少半导体晶圆制造过程在储存及运送过程中所受的微粒过量,并致力于提高产品的良率是经营者最重要的课题。
为解决上述课题,现今半导体制造过程中常使用自动化物料搬运系统(Automated Material Handling System,AMHS)与隔离进出料标准机械介面(Standard Mechanical Interface,SMIF)设备,其通过隔离式搬运盒进行晶圆与光掩模(photomask)于非使用期间的维护与运送,不但能取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建置与维护成本,还能提升晶圆与光掩模的洁净度,达到超高生产良率,故近年来,隔离式搬运盒已成为半导体厂无尘室中不可或缺的搬运工具。
如图1所示,为一般现有的隔离式搬运盒10,其具有一上盖11及一下盖12,所述上盖11及下盖12可组合在一起,其中所述下盖12的两侧设置相对二限位件13,两相对的限位件13的其中一相邻侧边更配置一限制件14。因此,当放入一片光掩模于所述下盖12时,可通过所述限位件13及限制件14固定支撑所述光掩模。
然而,当隔离式搬运盒10的上盖11及下盖12盖合一光掩模时,所述限位件13及限制件14会支撑光掩模的边缘,但由于上盖11及下盖12盖合时会产生间隙,使光掩模在运送的过程中会在未设有限制装置的一侧方向上产生位移,不仅使光掩模产生磨损而降低的光掩模的使用寿命,也会因为磨擦而形成尘粒,影响良率。
故,有必要提供一种改良的隔离式搬运盒的抵持构件,以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种隔离式搬运盒的抵持构件,其利用第一、二弹性挡片及第一、二凸块抵靠被承载件,可有效地固定被承载件,减少形成尘粒而避免良率受到影响。
本实用新型的主要目的在于提供一种隔离式搬运盒的抵持构件,其设置在一隔离式搬运盒的一上盖,所述抵持构件包含至少一第一抵持件及数个第二抵持件,所述第一抵持件包含一第一底座、二第一弹性挡片及一第一抵持环,所述第一弹性挡片自所述第一底座顶面延伸且相间隔,所述第一抵持环自所述第一底座侧面延伸且环绕在所述第一弹性挡片外,其中所述第一抵持环的顶面形成有二第一凸块,每一第二抵持件包含一第二底座、一第二弹性挡片及一第二抵持环,所述第二弹性挡片自所述第二底座顶面延伸,所述第二抵持环自所述第二底座侧面延伸且环绕在所述第二弹性挡片外,其中所述第二抵持环的顶面形成有一第二凸块。
在本实用新型的一实施例中,所述第一抵持件设置在所述上盖的一内表面的一第一侧缘上。
在本实用新型的一实施例中,所述第二抵持件分别设置在所述上盖的内表面的相对二第二侧缘上,所述第二侧缘分别自所述第一侧缘的二端延伸。
在本实用新型的一实施例中,所述两第二侧缘上的第二抵持件相对位。
在本实用新型的一实施例中,所述第一弹性挡片呈弧曲状,且其中一个所述第一弹性挡片的前后二端分别连接另一个所述第一弹性挡片的前后二端。
在本实用新型的一实施例中,每一所述第一弹性挡片具有一第一凸条,所述第一弹性挡片的所述第一凸条分别与所述第一凸块相对位。
在本实用新型的一实施例中,每一所述第二抵持件的第二弹性挡片呈弧曲状。
在本实用新型的一实施例中,每一所述第二抵持件的第二弹性挡片具有一第二凸条,所述第二凸条与所述第二凸块相对位。
在本实用新型的一实施例中,所述第一底座具有二第一固定部,所述第一弹性挡片及第一抵持环位于所述两第一固定部之间。
在本实用新型的一实施例中,每一所述第二抵持件的第二底座具有二第二固定部,所述第二弹性挡片及第二抵持环位于所述两第二固定部之间。
如上所述,通过所述第二抵持件限位被承载件(晶圆或光掩模)的垂直方向,以及所述第一抵持件限位被承载件的水平方向,同时利用所述第一凸块及第二凸块抵靠在所述被承载件的顶面,能够有效地固定被承载件,使得被承载件寿命得以提高,并使得所述被承载件磨擦降低,以减少形成尘粒而避免良率受到影响。
附图说明
图1是一现有的隔离式搬运盒的立体图。
图2是本实用新型一实施例的隔离式搬运盒的抵持构件的俯视图。
图3是本实用新型一实施例的隔离式搬运盒的抵持构件的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造