[实用新型]智能熔配一体化盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光分配网络设备，尤其涉及一种智能熔配一体化盘。

背景技术

随着光网络的大规模铺设，实现ODN（Optical Distribution Network，光分配网络）设备的智能化管理成为各大运营商的迫切要求。

由于历史原因，不同厂家、不同种类、不同型号的ODN设备在同一运营商中都有运用，其结构等差别很大，这就给现网中产品的智能化改造，带来比较多的困难。

目前实现光分配网络智能化管理的技术有接触式方案（eid）及非接触式方案（rfid）两种。而对现网中ODN设备的熔配一体化盘改造目前主要采取的是更换熔配一体化盘盖板的方法，该方法适配盘型比较有限，且更换步骤较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型提供一种智能熔配一体化盘，以解决现有不同类型的熔配一体化盘在进行智能化改造时适配盘型有限且步骤繁琐的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种智能熔配一体化盘，其包括熔配盘盘体、熔配盘盖板、光纤接头单元及电路板，所述光纤接头单元及熔配盘盖板均设置于所述熔配盘盘体的一侧，所述光纤接头单元在水平方向上与所述熔配盘盘体之间留有空隙，在竖直方向上与所述熔配盘盖板之间留有空隙，所述电路板设置于所述空隙内，所述电路板盖住所述光纤接头单元，所述熔配盘盖板盖住所述电路板，所述光纤接头单元只露出其法兰接头，所述电路板只露出其接插件接头。

进一步的，所述的智能熔配一体化盘，其特征在于，所述电路板与所述光纤接头单元并列排布。

进一步的，所述熔配盘盘体上设有预留孔，所述电路板通过所述预留孔定位于所述熔配盘盘体上。

进一步的，所述电路板的接插件接头与所述光纤接头单元中法兰接头的数量一致且位置相匹配。

进一步的，所述光纤接头单元包括等间距排成一列的多个光纤接头法兰，每个所述光纤接头法兰均具有一个法兰接头。

进一步的，所述电路板与所述熔配盘盘体的连接方式为可拆卸式连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的智能熔配一体化盘不对现有光分配网络中熔配一体化盘内部的结构进行改变，仅改变电路板形状就能够方便地直接安装入各种类型的熔配一体化盘，无需更换熔配盘盖板，便能对各种类型的熔配一体化盘进行智能化改造，在简化了改造步骤的同时，增加了对各种类型的熔配一体化盘智能化改造的适应性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘的外部结构示意图；

图2本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘的内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘的主视图；

图4为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘中电路板的主视图；

图5为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘中电路板的结构示意图。

在图1至5中，

1：熔配盘盘体；11：预留孔；2：熔配盘盖板；3：光纤接头单元；31：光纤接头法兰；4：电路板；41：接插件接头。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的智能熔配一体化盘作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型的核心思想在于，提供一种智能熔配一体化盘，其不对现有光分配网络中中不同类型的熔配一体化盘内部的结构进行改变，仅改变电路板形状就能够方便地直接安装入各种类型的熔配一体化盘，无需更换熔配盘盖板，便能对各种类型的熔配一体化盘进行智能化改造，在简化了改造步骤的同时，增加了对各种类型的熔配一体化盘智能化改造的适应性。

请参考图1至5，图1为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘的外部结构示意图；图2本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘的内部结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘的主视图；图4为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘中电路板的主视图；图5为本实用新型实施例提供的智能熔配一体化盘中电路板的结构示意图。