[实用新型]晶圆解胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆解胶装置，尤指一种降低晶圆与其底面胶膜间的固结胶的黏着性，以利后续晶圆切割后的晶粒易自胶膜上取出的晶圆解胶装置。

背景技术

为便于晶圆后续切割以及其它构装工艺的进行，晶圆是预先黏着于一胶膜上，胶膜外周缘固定于一金属材质的固定环框中，并借胶膜黏着固定晶圆，以便于晶圆的运送。待晶圆欲进行后续工艺步骤时，再借晶圆解胶装置对黏着有晶圆的胶膜照射紫外线，降低胶膜上的固结胶对晶圆的黏着性，以利工艺设备自胶膜上取出晶粒进行预定的工艺步骤。

目前现有的晶圆解胶装置的组成，其主要于一基座中平行设置多个紫外线灯管。进行晶圆解胶作业时，是将晶圆连同其底面的胶膜利用其外围的金属固定环框置放于基座上定位，再利用灯管点亮时产生的紫外线照射于上方的晶圆底面胶膜，用以降低晶圆与胶膜间的固结胶的黏着性。

惟前述晶圆解胶装置是以固定位置的紫外线灯管发出紫外线照射固定于紫外线灯管上方的晶圆底面胶膜，此固定位置照射紫外线的方式，会因紫外线灯管平行排列方式以及紫外线灯管两端光强度较弱，难以使紫外线均匀照射晶圆及其胶膜间的固结胶，以致解胶质量不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种种晶圆解胶装置，改善现有晶圆解胶装置对胶膜与晶圆间的固结胶照光不均，而致解胶质量不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种晶圆解胶装置，其包含：

一基座；

一LED发光模块，设于基座中，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面；

一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔；

一转盘，旋转地组设于承载板上，转盘中形成一中孔，中孔对应于承载板的通孔与UV-LED，且能承载晶圆底面胶膜外围的固定环框；以及

一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述承载板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，环形凸缘滑动地接触承载板上的多个定位滚轮，使转盘能于承载板上定点旋转。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述基板为具有导热及散热性能的板体，所述基板外围设置一固定板，固定板中具有一位于圆形基板外围向上凸伸的环壁，并以固定板固定于基座中。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述驱动组件包含一马达以及一皮带轮组，所述马达固定于承载板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述驱动组件还包含至少一辅助轮，所述辅助轮是旋转地枢设于承载板上，并抵接于环形皮带外侧。

本实用新型还提供一种晶圆解胶装置，其包含：

一基座；

一转盘，旋转地组设于基座中；

一LED发光模块，设于转盘顶部，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面；

一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔；以及

一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述承载板顶面于通孔侧边设有二间隔排列定位边条，所述基座包含有一底板以及二侧板，所述二侧板是设于底板相对的两侧，于该二侧板与底板之间形成一装配空间，底板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，并以环形凸缘滑动地接触底板上的多个定位滚轮，使转盘能于底板上定点旋转。

如上所述的晶圆解胶装置中，所述驱动组件包含一马达、一皮带轮组以及至少一辅助轮，所述马达固定于底板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间，所述辅助轮是旋转地枢设于基座的底板上，并抵接于环形皮带外侧。

本实用新型可达成的有益功效是，利用该晶圆解胶装置中的驱动组件驱动转盘，使紫外线LED与待解胶的晶圆间产生相对旋转运动，让晶圆与黏着其底面胶膜间的固结胶得以受到紫外线LED所发出的紫外线均匀照射，而达到良好的晶圆解胶质量。