[实用新型]一种TO220封装MOSFET多管并联模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装领域，具体涉及一种TO220封装MOSFET多管并联模块。

背景技术

随着人们节能、环保意识的增强，各国都在大力开发诸如太阳能、风能等可再生的清洁能源。在照明技术领域，各种新光源也在不断推陈出新，被广泛应用。其中，MOSFET多管以其低能耗、高光效、寿命长及显色性好等优势，被越来越广泛地应用于照明领域，从而大功率MOSFET多管芯片成为大家竞相攻克的难题。

在MOSFET多管芯片的封装工艺中，为了保护MOSFET多管芯片不受环境中温度与湿度的影响，有效将芯片内部产生的热量散出以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，需要在芯片表面封装有导热硅胶或者掺杂有荧光粉的导热硅胶。

传统的光源支架内周为平滑设计，对于小功率MOSFET多管芯片，由于其芯片面积较小，封装相对比较容易。而在大功率MOSFET多管芯片的封装工艺中，由于MOSFET多管芯片封装面积的扩大，封装在MOSFET多管芯片支架固定区域内的硅胶比较容易在支架与硅胶的结合部发生变形、甚至脱落，成为人们急需解决一个技术难题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种TO220封装MOSFET多管并联模块，使得在封装MOSFET多管成功之后，通过进一步注塑口从支架内部进行注塑，使得MOSFET多管紧密贴合于支架上，且该设计散热性好，具有结构简单，使用方便的特点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种TO220封装MOSFET多管并联模块，包括：

一散热基板，

至少两组支架固定连接在所述散热基板上，每个支架的结构一致，包括一支架本体，所述支架本体一侧设置有注塑口，

还包括一位于中部的中空区域的MOSFET多管芯片固定区域，一位于MOSFET多管芯片固定区域四周的若干个凹槽，所述凹槽处设置有喷胶口，所述喷胶口与注塑口内部相互连通，形成贯通腔体。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热基板上下端设置有并列排布的连接板，散热基板通过所述连接板固定一金属框架。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热基板的四个顶点处设置有固定安装孔。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热基板呈方形金属块或圆形金属块。

通过上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型使得在封装MOSFET多管成功之后，硅胶通过注塑口从支架内部进行封装，使得MOSFET多管紧密贴合于支架上，且该设计散热性好，具有结构简单，使用方便的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参照图1，一种TO220封装MOSFET多管并联模块，包括：一散热基板100，至少两组支架200固定连接在所述散热基板100上，每个支架200的结构一致，包括一支架本体210，所述支架本体210一侧设置有注塑口220，

还包括一位于中部的中空区域的MOSFET多管芯片固定区域230，一位于MOSFET多管芯片固定区域230四周的若干个凹槽240，所述凹槽240处设置有喷胶口250，所述喷胶口250与注塑口220内部相互连通，形成贯通腔体。

散热基板100上下端设置有并列排布的连接板110，散热基板100通过所述连接板110固定一金属框架300。所述散热基板100的四个顶点处设置有固定安装孔120。散热基板100呈方形金属块或圆形金属块。

封装MOSFET多管芯片时，使硅胶从内部填满中空区域和凹槽，结合成一体。

本实用新型使得在封装MOSFET多管成功之后，硅胶通过注塑口从支架内部进行封装，使得MOSFET多管紧密贴合于支架上，且该设计散热性好，具有结构简单，使用方便的特点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。