[实用新型]散热型LED灯具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，特别涉及LED灯具技术领域，具体是指一种散热型LED灯具结构。

背景技术

LED灯具即发光二极管灯具，目前常用半导体器件的散热技术按从热沉带走热量的方式分为：自然风冷、强制风冷、，强制液冷。由于LED灯具的散热的特殊性（高价值、维护成本高、工作时间长、防护等级高等），通过热沉散热的主要方式为最可靠的自然风冷。但由于自然风冷的换热系数较低，为了满足大功率LED的散热，通常只能通过加大与空气换热的热沉表面积（翅片面积）来实现换热量的提高，这样是灯具的形状越做越大，灯具的重量也越来越高，自然成本也提高了，散热就成为了LED照明系统的主要问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种结构轻巧、重量小、利用空气对流进行散热、散热效果好的散热型LED灯具结构。

为实现上述的目的，本实用新型的散热型LED灯具结构采用以下技术方案：

该散热型LED灯具结构，其主要特点是，包括灯具主体和LED芯片，所述的LED芯片设置于所述的灯具主体的内部腔体中，所述的LED芯片与外界空气连通，所述的LED芯片的外侧设置有风口，所述的风口包括进风口和出风口，外界空气通过所述的进风口连通于所述的LED芯片，该LED芯片通过所述的出风口与外界空气连通。

该散热型LED灯具结构中的LED芯片为条形光源。

该散热型LED灯具结构中的进风口设置于所述的LED芯片的一侧，所述的出风口设置于所述的LED芯片的另一侧。

该散热型LED灯具结构中的LED芯片为环形光源。

该散热型LED灯具结构中的进风口和所述的出风口环绕设置于所述的LED芯片的外周，且所述的进风口设置于所述的出风口的下方。

该散热型LED灯具结构中的灯具结构还包括外壳和导热背板，所述的外壳设置有散热片，所述的导热背板紧贴于所述的外壳。

该散热型LED灯具结构中的外壳的外表面和内表面均为流线型表面。

采用了该结构的散热型LED灯具结构，利用热空气自然膨胀上升地特点，通过LED芯片附近冷热空气的自然对流，实现对于LED芯片的散热，无需设置过多的散热片，从而减小灯具外壳的尺寸，减少灯具的制造成本，避免资源浪费；灯具表面均采用了流线型设计，表面采用先进的喷涂工艺使得灰尘污垢不易附驻，也更容易被冲刷，从而避免了外壳散热片及导热板上面堆积污垢的问题，保证灯具具有持续散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型的LED灯具的第一种实施方式（泛光灯）的示意图。

图2为本实用新型的LED灯具的第二种实施方式（工矿灯）的示意图。

图3为本实用新型的LED灯具的第三种实施方式（路灯）的示意图。

图4为本实用新型的LED灯具的第四种实施方式（工矿灯）的示意图

图5为本实用新型的LED灯具的第五种实施方式（路灯）的示意图。

图6为本实用新型的LED灯具的第六种实施方式（工矿灯）的示意图。

图中标号说明如下：

1     灯具主体

2     出风口

3     进风口

具体实施方式

为了能更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。

在图1至图6中，附图中的箭头方向即为空气的流动方向。该散热型LED灯具结构，包括灯具主体1和LED芯片，LED芯片设置于灯具主体1的内部腔体中，其特征在于，LED芯片与外界空气连通，LED芯片的外侧设置有风口，风口包括进风口3和出风口2，外界空气通过进风口3连通于LED芯片，该LED芯片通过出风口2与外界空气连通。

LED芯片可以为条形光源。进风口3设置于LED芯片的一侧，出风口2设置于LED芯片的另一侧。

LED芯片可以为环形光源。进风口3和出风口2环绕设置于LED芯片的外周，且进风口3设置于出风口2的下方。

灯具结构还包括外壳和导热背板，外壳设置有散热片，导热背板紧贴于外壳。外壳的外表面和内表面均为流线型表面，内部出了LED芯片腔体部分其余都可以达到通风效果，表面先进的喷涂工艺使灰尘污垢等更不容易被附驻，也更容易被流通的空气冲刷掉，从而避免了因为外壳散热片及导热背板上面堆积的污垢而影响灯具的散热效果。