[实用新型]一种LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术，特别涉及一种高密度微型LED显示屏。

背景技术

LED显示屏（LED Panel, light emitting diode panel），又叫电子显示屏或者飘字屏幕，是由LED点阵和LED PC面板组成，通过控制各色LED，如红色、蓝色、白色、绿色LED等的亮、灭来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于LED工作电压低（仅1.5~3.6V），能主动发光且有一定亮度，亮度又能通过电压（或电流）调节，本身耐冲击、抗振动，寿命长达10万小时，所以在大型的显示设备中，尚无其他的显示方式能与LED显示方式匹敌。

然而，现有LED显示屏存在有如下缺陷：

1. 大多LED显示屏的点光源元件采购成品LED贴片，单体点光源的封装占用封装体积且增加显示屏生产成本，显示屏制作工艺复杂。直接在PCB板上固晶、布线、封装（即COB封装），制作显示模块的工艺种类较少，技术含量低。

2. 像素点距级别均未达到0.7mm以下，不利于LED显示屏在数字及微型显示领域的应用。

3. 现有专利未提供单片PCB板上集成显示模块、控制模块的技术。显示模块和控制模块未能集成于单片的PCB板上，导致显示屏的生产成品体积较大，不利于LED显示屏的室内扩展应用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度集成封装的高密度微型LED显示屏的制造工艺，技术可操作性强，工艺简单易行，成本低廉，易于控制；制作得到的LED显示屏，LED芯片点间距可达到0.7mm以内，显示效果良好。

一种LED显示屏，包括PCB板以及封装于所述PCB板上的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片呈倾斜放置，LED芯片的两个电极不在同一条垂直线上，LED芯片之间的间距不大于0.7mm。

进一步地，所述LED芯片为垂直结构LED芯片或双电极LED芯片，所述LED芯片呈10~80度倾斜放置。

进一步地，所述LED芯片之间连接有金线，所述金线采用交错连续打线方式直接连接相邻的LED芯片的相同电极，金线的打线高度为0.03~0.05mm。

进一步地，还包括集成于PCB板上的USB通信模块、充电模块、锂电池供电模块、功能选择模块、以及MCU控制模块，所述USB通信模块与MCU控制模块串联，充电模块和锂电池供电模块串联，充电模块另一端与USB通信模块相联，锂电池供电模块另一端与MCU控制模块相联，功能选择模块与MCU控制模块相联，MCU控制模块通过列驱动和行驱动，与LED显示模块的每个LED芯片相联，LED芯片之间采用网格形式互联。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点和有益效果：

（1）采用COB封装方式将LED芯片直接封装在PCB板上，并采用交错连续打线方式将金线直接连接相邻的两LED芯片的相同的电极，可以将LED芯片之间的间距有效缩减至0.7mm以内，如此形成高密度的LED显示模块，显示效果良好。

（2）直接在PCB板上封装LED显示模块，并在同一块PCB板集成各功能模块，封装工艺精细程度较高，集成化优势明显，有效减小了LED显示屏的体积，填补了目前COB封装技术在小微型显示屏制作、一体集成领域的应用空白。

（3）采用倾斜固晶工艺，巧妙避免了打纵向金线时吸嘴压塌横向金线现象的发生。

（4）LED芯片采用交错连续性打线工艺，工艺简单、可操作性强，提高了生产效率。

（5）直接选用LED芯片而非LED贴片成品制作高密度微型LED显示屏，节约了制造成本。

附图说明

图1 为本实用新型LED显示屏各模块连接示意图。

图2为本实用新型LED显示屏的LED显示模块的固晶的状态示意图。

图3为本实用新型LED显示屏的LED显示模块的打线的状态示意图。

图4为本实用新型LED显示屏的LED显示模块封装的状态示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。本实用新型LED显示屏为高密度LED点阵显示屏，包括外壳、以及收容于外壳内的LED显示模块、USB通信模块、充电模块、锂电池供电模块、功能选择模块、以及MCU控制模块等。