[实用新型]一种应用透光基板的LED封装结构有效
| 申请号： | 201420072281.7 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN204230237U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张红卫;冯辉辉;陈宝容 | 申请（专利权）人： | 张红卫 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476123 河南省商*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用 透光 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在该封装结构的封装基板为透光性材料，同时在透光性材料上制备有下荧光层，该下荧光层在350-550nm的光激发下可发射400-780nm的光，LED芯片固定在该下荧光层的中间，并涂覆上荧光层，上荧光层将整个LED芯片与电连接部件包裹在内。
2.根据权利要求1所述的一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在于：透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶。
3.根据权利要求1所述的一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在于：该LED封装结构由基板而上分别为下荧光层，LED芯片与上荧光层，使荧光材料能在空间上全方位包裹LED片。
4.根据权利要求1所述的一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在于：该上、下荧光层可以是透明高分子聚合物胶体与荧光粉以及其他功能性粉体的混合物固化形成，也可以是荧光玻璃，荧光陶瓷或荧光单晶材料。
5.根据权利要求1所述的一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在于：下荧光层厚度为20μm-1μm，优选地为30μm-100μm。
6.根据权利要求1所述的一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在于：该LED封装结构为360度全方位发光。
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