[实用新型]摄像模组及摄像装置有效
申请号: | 201420070027.3 | 申请日: | 2014-02-18 |
公开(公告)号: | CN203722705U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 刘燕妮 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 330013 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 模组 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品的摄像装置设计技术,尤其涉及一种摄像模组及摄像装置。
背景技术
目前,具备拍照功能的电子产品中均设置有摄像模组结构,如图1所示,摄像模组结构一般包括线路板1’及线路板1’上安装的托架2,托架2上安装有镜头组件3(镜头组件3由镜头31、音圈马达32及滤光片33组装而成),其中,线路板1’的表面上设置有用于采集光信号的影像感测器4及与线路板1’电连接设置的SMT元件(Surface Mount Technology元件,即表面贴装元件)11’,其中,SMT元件可以是电容元件、电阻元件及驱动芯片等。影像感测器4及SMT元件11’均容置于托架3所设置的收容空间内。
现有技术中,SMT元件11’通常焊接于线路板1’的表面,但是,由于托架2上的收容空间有限,如图1及图2所示,线路板1’的表面上所设置的SMT元件11’,如果在焊接时产生位置偏移,会导致托架2与线路板1在组装时产生干涉,因此对SMT元件11’的焊接要求较高,从而影响生产效率,另一方面,由于焊接后线路板1’上残留有锡渣,助焊剂(污染打金线的金手指)等异物,会造成摄像模组成像有异物或者打金线不良,影响生产良率。
实用新型内容
为解决现有技术中的摄像模组在线路板表面上焊接SMT元件所造成的问题,本实用新型提供一种摄像模组及摄像装置,利于提高生产效率及生产良率。
本实用新型提供一种摄像模组,包括线路板及所述线路板上安装的托架,所述托架上安装有镜头组件,所述线路板上还设置有影像感测器,所述影像感测器容置于所述托架的收容空间内,与所述线路板电连接设置有电子元件,所述电子元件嵌设于所述线路板内部。
如上所述的摄像模组中,所述线路板包括绝缘介质和至少一个走线层,所述走线层设置于所述绝缘介质中。
如上所述的摄像模组中,所述电子元件嵌设于所述绝缘介质中,且所述电子元件与所述走线层中的走线电连接。
如上所述的摄像模组中,所述线路板中设置有多个所述走线层,所述多个走线层平行设置。
如上所述的摄像模组中,所述电子元件设置于所述多个走线层之间。
如上所述的摄像模组中,所述电子元件为电容、电阻和驱动集成电路芯片中的一种或多种。
本实用新型还提供一种摄像装置,包括如上所述的摄像模组。
本实用新型提供的摄像模组及摄像装置,通过将电子元件嵌设于线路板内部,线路板上托架的收容空间不受电子元件的限制,可缩小托架的尺寸,使模组小型化,而且不存在电子元件在线路板表面上的焊接位置偏移而影响线路板与托架组装的问题,利于提高生产效率,另一方面,将电子元件嵌设于线路板内部,则线路板表面干净,不存在焊接操作残留的异物,利于提高生产良率。
附图说明
图1为现有技术中摄像模组分离状态的结构示意图;
图2为现有技术中摄像模组结构中线路板的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的摄像模组分离状态的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的摄像模组用线路板的结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的摄像模组用线路板的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种摄像模组,如图3所示,该摄像模组包括线路板1及安装于线路板1上的托架2,托架2上安装有镜头组件3,其中,线路板1上还设置有影像感测器4,影像感测器4容置于托架2的收容空间内,镜头组件3由镜头31、与镜头31螺纹配合的音圈马达32及滤光片33组装而成。
本实施例中的托架2设置于线路板1上具体是起到支撑镜头组件3的作用,托架2的一侧设置有容置线路板1上的影像感测器4的收容空间,托架2固定于线路板1上时通过收容空间收容影像感测器4,托架2的另一侧设置有安装音圈马达32的结构,以安装镜头组件3中的音圈马达32,滤光片33置于托架2内并与影像感测器4相对,镜头31与音圈马达32通过螺纹连接。
本实施例中,线路板1上电连接设置有电子元件11,该电子元件11嵌设于线路板1的内部,如图3及图4所示。其中的电子元件11等同于现有技术中焊接于线路板表面上的SMT元件,即将原焊接于线路板表面上的电子元件设置于线路板1内部。
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