[实用新型]高导热的陶瓷铜复合基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷领域，尤其涉及一种高导热的陶瓷铜复合基板。

背景技术

目前蓬勃发展的LED照明技术正向高亮度、高功率的方向发展，由于LED组件对温度敏感，因此对电路板的导热率提出了很高的要求，常规的PCB板已不能满足要求，为了改善电路板层面的散热，因此提出了所谓的金属核心的印刷电路板（Metal Core PCB；MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上如：铜、铝等，以此来强化散热效果。

不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这主要是由于介电层（也称绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中温度不得超过250℃-300℃。

MCPCB虽然比FR4 PCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4 PCB相同，仅0.3W/m.K，成为散热块与金属核心板间的传导瓶颈。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、耐热性强、传导热率高的高导热的陶瓷铜复合基板。

为实现上述目的，本实用新型提供一种高导热的陶瓷铜复合基板，包括氧化铝陶瓷基板和纯铜板；所述氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板，三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层；所述纯铜板的一面热浸镀锡镀层后形成热镀铜板；所述溅镀陶瓷基板与热镀铜板热压熔焊后形成陶瓷铜复合基板，且所述纯银镀膜层与锡镀层相叠合。

其中，所述镍钒合金镀膜层厚度在0.1～0.2微米之间。

其中，所述镍铜合金镀膜层的厚度在0.4～0.7微米之间。

其中，所述纯银镀膜层的厚度在0.2～0.3微米之间。

其中，所述锡镀层的表面上涂覆有助焊剂。

其中，所述锡镀层的厚度在0.1～0.2毫米之间。

与现有技术相比，本实用新型提供的高导热的陶瓷铜复合基板，具有以下有益效果：在氧化铝陶瓷基板上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再与溅镀陶瓷基板热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。本实用新型具有结构简单、工序简单、耐热性强、传导热率高、实用性强等特点。

附图说明

图1为本实用新型中经真空溅镀的陶瓷基板结构图；

图2为本实用新型中热镀锡铜板的结构图；

图3为经真空溅镀的陶瓷基板和镀锡铜板热压熔焊形成复合基板的结构图。

主要元件符号说明如下：

1、陶瓷铜复合基板         10、氧化铝陶瓷基板

11、纯铜板                12、镍钒合金镀膜层

13、镍铜合金镀膜层        14、纯银镀膜层

15、锡镀层

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-3，本实用新型的高导热的陶瓷铜复合基板，包括氧化铝陶瓷基板10和纯铜板11；氧化铝陶瓷基板10的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板，三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层12、镍铜合金镀膜层13和纯银镀膜层14；纯铜板11的一面热浸镀锡镀层15后形成热镀铜板；溅镀陶瓷基板与热镀铜板热压熔焊后形成陶瓷铜复合基板1，且纯银镀膜层14与锡镀层15相叠合。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的高导热的陶瓷铜复合基板，在氧化铝陶瓷基板10上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层12、镍铜合金镀膜层13和纯银镀膜层14这三层金属镀膜，由于溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板10之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性；同时，纯铜板11经过热浸镀处理后再与溅镀陶瓷基板热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。本实用新型具有结构简单、工序简单、耐热性强、传导热率高、实用性强等特点。

在本实施例中，镍钒合金镀膜层12厚度在0.1～0.2微米之间，镍铜合金镀膜层13的厚度在0.4～0.7微米之间，纯银镀膜层14的厚度在0.2～0.3微米之间，锡镀层15的厚度在0.1～0.2毫米之间，且锡镀层15的表面上涂覆有助焊剂（图未示）。