[实用新型]多芯片SOP封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多芯片SOP封装结构，属于半导体封装领域。

背景技术

SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。

目前市场上传统的多芯片SOP封装结构产品大家为了方便，基本都是采用SOP8（带有八个引脚的SOP封装结构）封装结构。 

如图1所示为传统的多芯片SOP封装结构的俯视图，图2为图1的侧视图，传统的多芯片SOP封装结构包括多芯片集成电路引线框架，引线框架上贴合多芯片，然后进行键合，最后在外部进行塑封料塑封形成塑封体11，图3为传统多芯片SOP封装结构的引线框架结构示意图，引线框架上设置有八个引脚，分别为位于引线框架左侧从上至下布置的第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚4以及位于引线框架右侧从下至上布置的第五引脚5、第六引脚6、第七引脚7、第八引脚8，引线框架的中部设置有上下等分布置的第一基岛9以及第二基岛10。

多芯片产品采用上述的SOP8封装结构存在一些先天的缺陷，如引脚之间的电压干扰（第六引脚6、第七引脚7、第八引脚8之间存在电压干扰）、产品的散热效果较差、产品负载功率较小，产品使用寿命较低、产品生产成本较高等。因此有很多客户对现有多芯片SOP8封装结构不满意。

因此寻求一种能够消除引脚之间电压干扰、提高产品散热效果、提高产品负载功率、提高产品使用寿命、降低产品生产成本的多芯片SOP封装结构尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够消除引脚之间电压干扰、提高产品散热效果、提高产品负载功率、提高产品使用寿命、降低产品生产成本的多芯片SOP封装结构。 

本实用新型的目的是这样实现的：

一种多芯片SOP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体，引线框架上设置有七个引脚，七个引脚分别为位于引线框架左侧从上至下布置的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及位于引线框架右侧从下至上布置的第五引脚、第六引脚、第七引脚，引线框架的中部设置有上下布置的第一基岛以及第二基岛，第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚于引线框架左侧等分布置，第五引脚、第六引脚以及第七引脚布置于引线框架右侧，第五引脚、第六引脚以及第七引脚的横向位置分别与第四引脚、第三引脚以及第一引脚对应。

第一引脚的内端向上缩短0.3mm，第二引脚、第三引脚以及第四引脚的内端向上延伸0.3mm，第一基岛与第二基岛之间的间距为0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型多芯片SOP封装结构具有能够消除引脚之间电压干扰、提高产品散热效果、提高产品负载功率、提高产品使用寿命、降低产品生产成本的优点。

附图说明

图1为传统多芯片SOP封装结构的俯视图。

图2为图1的侧视图。

图3为传统多芯片SOP封装结构的引线框架结构示意图。

图4为本实用新型多芯片SOP封装结构的俯视图。

图5为本实用新型多芯片SOP封装结构的引线框架结构示意图。

图6为实施例1的SOP8封装结构装片键合配线图。

图7为实施例1的SOP7封装结构装片键合配线图。

图8为实施例2的SOP8封装结构装片键合配线图。

图9为实施例2的SOP7封装结构装片键合配线图。

图10为实施例3的SOP8封装结构装片键合配线图。

图11为实施例3的SOP7封装结构装片键合配线图。

其中：

第一引脚1

第二引脚2

第三引脚3

第四引脚4

第五引脚5

第六引脚6

第七引脚7

第八引脚8

第一基岛9

第二基岛10

塑封体11。

具体实施方式