[实用新型]PCB电路板有效
| 申请号： | 201420068624.2 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203968485U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈义;林枫 | 申请（专利权）人： | 温州瑞豪电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林元良 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及一种PCB电路板。
背景技术
目前，市场上提供的PCB电路板一般包括板体，板体上设有铜线和焊盘，铜线和焊盘相连，由于焊盘为圆形，使得铜线与焊盘接触面积过小。
鉴于背景技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够增加元件附着力的PCB电路板。
为此，本实用新型提供的PCB电路板包括板体，板体上设有铜线和焊盘，铜线和焊盘相连，所述焊盘与铜线连接处带有加强带。
在本实用新型中，所述焊盘与铜线连接处带有加强带，在安装元件后使铜线与圆盘的连接更加牢固，而且电连接性能更好。
附图说明
图1为本实用新型提供的PCB电路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，包括板体1，板体1上设有铜线2和焊盘3，铜线2和焊盘3相连，所述焊盘3与铜线2连接处带有加强带5，焊盘3周围设有多个散热孔4。
在本实施例中，由于焊盘3周围的散热孔4形成风道，使得风道附近的空气产生对流，从而降低风道附近元件的温度。
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