[实用新型]电磁炉有效
申请号: | 201420068463.7 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN203907690U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 何田田;韩平英;梁坚民 | 申请(专利权)人: | 美的集团股份有限公司;佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | F24C7/00 | 分类号: | F24C7/00;F24C15/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁炉 | ||
技术领域
本实用新型涉及电器制造技术领域,具体而言,涉及一种电磁炉。
背景技术
相关技术中的电磁炉,通过风机带动空气的流动形成风压进行散热。但由于散热风量不足,电磁炉的散热效果不是十分理想,导致电子元器件的温度过高,影响电磁炉的性能和使用寿命。为此,一些电磁炉增加了风机的转速以提高散热风量,但风机的噪音也随之增大,降低了用户的使用舒适性。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种电磁炉,该电磁炉具有散热风量大、散热效果好、性能可靠、使用寿命长、噪音小、使用舒适性高等优点。
为实现上述目的,本实用新型提出一种电磁炉,所述电磁炉包括壳体、发热元件、风机和空气加速腔体,所述发热元件、所述风机和所述空气加速腔体均设在所述壳体内,所述壳体上设有通风孔,所述风机吸入的风经所述空气加速腔体挤压加速后对所述发热元件进行散热。
根据本实用新型的电磁炉,通过在所述壳体内设置所述空气加速腔体,可以利用所述空气加速腔体对所述风机输送的风进行挤压加速,然后再利用经过挤压加速后的风对电磁炉内的发热元件进行散热。具体地,所述风机通过所述通风孔将外界的空气吸入所述壳体内并送至所述空气加速腔体,所述空气加速腔体将空气挤压加速后,形成具有较强风压的空气,加强了风的速度以形成吹风效果,这样可以引起所述空气加速腔体周围的空气也跟随流动起来,各种气流叠加,可以达到数倍于所述风机吸风量的送风效果,由此可以有效增大散热风量,提高所述电磁炉的散热效果,从而可以保证所述电磁炉的性能可靠性和使用寿命。此外,由于所述电磁炉是在不改变所述风机转速的情况下增大了散热风量,这样可以避免所述风机转速过快而产生较大的噪音,使所述电磁炉使用起来更加舒适。因此,根据本实用新型的电磁炉具有散热风量大、散热效果好、性能可靠、使用寿命长、噪音小、使用舒适性高等优点。
另外,根据本实用新型的电磁炉还可以具有如下附加的技术特征:
所述空气加速腔体内限定有前后敞开的风腔和呈扁平状绕所述风腔设置的加速腔,所述空气加速腔体上设有连通所述加速腔和外界的吸风口以及连通所述加速腔和所述风腔的排风口。由此可以实现所述空气加速腔体对空气的挤压加速效果。
所述吸风口设在所述空气加速腔体的侧壁上,所述排风口为环形的狭长口且位于所述空气加速腔体的前部。由此便于吸风,且能加大对吸入的风的挤压效果,增大风压。
所述壳体内设有风机罩,所述风机设在所述风机罩内,所述风机罩上设有进风口和出风口,所述出风口与所述空气加速腔体的吸风口位置相对。由此所述空气加速腔体可以直接将所述风机从所述出风口排出的风吸入所述加速腔内,可以保证供给到所述加速腔的风快速且风量足够。
所述进风口的外周设有防水挡板,所述防水挡板与所述风机罩的外壁之间限定出连通所述通风孔和所述进风口的进风风道。这样不仅可以防止水珠混入空气后被吸入所述风机罩内,而且可以便于所述风机将外界的空气吸入到所述风机罩内。
所述防水挡板包括与所述风机罩的外壁形状适配的弧形部、从所述弧形部的一端朝向远离所述风机罩的方向延伸的第一翘起部以及从所述弧形部的另一端朝向远离所述风机罩的方向延伸的第二翘起部。由此可以在保证所述防水挡板的防水效果的同时,提高所述进风风道的导风量。
所述空气加速腔体与所述风机沿水平方向排列在所述壳体内。由此可以减小所述电磁炉的厚度,以满足超薄化设计。
所述发热元件主要包括线圈盘和/或主板。
所述空气加速腔体的后面朝向所述线圈盘和/或所述主板,所述壳体上设有与所述空气加速腔体的前面位置对应的避让口。这样可以使所述空气加速腔体前面的风量足够,避免所述空气加速腔体的前面受到阻挡而影响空气的补入,进一步提高所述线圈盘和所述主板的散热效果。
所述发热元件还包括显控板,所述显控板与所述空气加速腔体之间设有隔板,所述避让口设置在所述隔板上。这样可以使所述空气加速腔体前面的风从显控板区域补充,风流动的过程中又可以对所述显控板进行散热。
所述主板上设有电子元器件,所述壳体内设有用于将所述空气加速腔体挤压加速后的风导向所述电子元器件的导流板。这样可以使风快速顺利到达所述电子元器件,提高所述电子元器件的散热效果,以防止所述电子元器件的温度过高。
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