[实用新型]高导通汽车氙气灯电极组件有效

专利信息
申请号: 201420067037.1 申请日: 2014-02-17
公开(公告)号: CN203983232U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 朱惠冲 申请(专利权)人: 朱惠冲
主分类号: H01J61/073 分类号: H01J61/073;H01J61/36
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 詹仲国
地址: 528226 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高导通 汽车 氙气 电极 组件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及车灯技术领域,尤其涉及一种高导通的汽车氙气灯电极组件。 

背景技术

随着我国在氙气灯制造工艺上的迅速成熟,氙气灯的质量得到大幅度提升。但国内现有的氙气灯进入整车厂仍存在电极焊点封结处易开裂问题,进而导致灯管漏气,严重制约氙气灯的使用寿命。 

发明人通过大量实验,对扩弧形(如图1所示)、V形、U形和椭圆形电极焊点的氙气灯分别进行了检测,发现电极焊点的封结处之所以开裂主要有以下一些原因: 

1)采用电阻焊工艺,不仅钼片在焊接过程中容易变形,而且在焊点部位经常出现气泡导致虚焊,使得电极在压封前容易脱落。电极头与钼片表面看上去已经相互贴实,有的甚至结合的挺牢固,但钼片与电机表面未产生晶界熔融,这种电极危害极大,因为灯管通过数十万次强电流触发,瞬间电流通过时在电极头与钼片连接处导通不畅。同时,虚焊处会因为经过无数次的热胀冷缩,导致封结处慢慢张开,灯管失效已成必然。 

2)在焊点部位存在钼片与电极接触不均匀现象,这种不均匀接触往往导致焊点的焊接不良,钼片与电极头焊点部位熔融极少,在启辉时由于强电流的冲击同样导致封结部位裂开失效。 

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种电极与钼片焊接效果好、电导率高的汽车氙气灯电极组件。 

为达到以上目的,本实用新型采用如下技术方案。 

高导通汽车氙气灯电极组件,包括:钼片,与钼片连接的电极,其特征在于,钼片与电极之间通过至少一个激光焊点连接;所述电极为圆柱体电极,所述激光焊点熔透钼片、落在圆柱体电极与钼片相切的一条母线上;各激光焊点相互错位叠加构成一条激光焊线。 

作为上述方案的进一步说明,所述激光焊点为圆点,各激光焊点之间相互分开。 

作为上述方案的进一步说明,各激光焊点之间均匀分布。 

作为上述方案的进一步说明,所述激光焊点的直径不超过0.25mm。 

本实用新型提供的高导通氙气灯电极组件具有以下有益效果: 

一、采用激光焊点将电极和钼片连接,使电极和钼片间的电导率得到大幅度提升;通过实验测试,与传统的扩弧形或椭圆形焊点相比,本发明在电导率提升倍数上达到5-10倍之多,有效避免了电导通不畅所带来的发热膨胀、快速老化现象,灯管封结效果十分理想。 

二、由于各激光焊点之间均匀分布,不仅有效克服焊接不良现象,而且利于实现焊接的机械化操作。 

附图说明

图1所示为现有的扩弧形电极组件结构示意图; 

图2所示为本实用新型提供的电极组件实施例一的结构示意图; 

图3所示为本实用新型提供的电极组件实施例一的剖视图; 

图4所示为本实用新型提供的电极组件实施例二的结构示意图。 

附图标记说明: 

1、电极,  2、钼片,  3、激光焊点。 

具体实施方式

为方便本领域普通技术人员更好地理解本实用新型的实质,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细阐述。 

实施例一 

如图2、图3所示,一种高导通汽车氙气灯电极组件,包括:钼片1,与钼片1连接的电极2,其特征在于,钼片1与电极2之间通过至少一个激光焊点3连接。 

本实施例中,所述电极1为圆柱体电极,激光焊点3穿透钼片2、落在圆柱体电极与钼片2相切的一条母线上。所述激光焊点3由三个直径不超过0.25mm圆点构成,各激光焊点3之间相互分开、并均匀分布。 

在其他实施方式中,激光焊点偏离上述母线,但偏离距离不超过0.2mm;激光焊点的数量为一个、两个、四个,甚至更多;不局限于本实施例。 

经大量实验测试表明,本实施例提供的高导通汽车氙气灯电极组件,其电导率得到大幅度提升;与传统的扩弧形或椭圆形焊点相比,电导率提升倍数在5-10倍,有效避免了因电导通不畅所带来的发热膨胀、快速老化现象。 

实施例二 

如图4所示,一种高导通汽车氙气灯电极组件,包括电极1,钼片2,及连接电极1与钼片2的至少一个激光焊点3。 

本实施例提供的高导通汽车氙气灯电极组件与实施例一在结构上基本一致,区别在于:各激光焊点3相互错位叠加构成一条激光焊线,进一步提升电导率。 

以上具体实施方式对本实用新型的实质进行了详细说明,但并不能以此来对本实用新型的保护范围进行限制。但凡依照本实用新型之实质,所做的简单改进、修饰或等效变换都属于本实用新型的权利要求保护范围之内。 

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