[实用新型]一种连接器的防干扰结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器领域，尤指一种尤指于连接器的金属框体外，包裹一层导电胶层，以密封该金属框体，有效避免电磁干扰及射频干扰，提升讯号传输质量并避免对其它电子装置产生干扰的连接器的防干扰结构。

背景技术

目前应用于讯号传输之电子连接器，随制造技术的进步及应用范围的扩大，不但在传输速率上有明显提升外，其电子连接器之体积也越来越小，用以传输讯号之各端子，受电磁干扰的影响更为明显，待有效的克服。

另外，由于连接器在进行讯号传输时，所产生之电磁讯号，难以避免地会从金属框体的缝隙或洞口中，向外逸漏，这些外逸的电磁波会对其它电子设备产生电磁干扰（Electro Magnetic Interference，简称EMI），非常容易受到其它电子设备上所产生电磁场影响而产生电磁干扰，一但传输的信号受到电磁干扰，则收到讯号的一方则会产生噪声，严重时甚至无法解读其所夹带的信息。

再者，当如无线电话、蓝芽设备、微波炉等电子装置，在运作时，会发射802.11频段的射频信号，当这些电子装置趋近于使用者之电子通讯设备时，其所产生之射频讯号便常会影响或中断使用者无线局域网络(WLAN)或其它无线通讯设备的使用。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种尤指于连接器的金属框体外，包裹一层导电胶层，以密封该金属框体，有效避免电磁干扰及射频干扰，提升讯号传输质量并避免对其它电子装置产生干扰的连接器的防干扰结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种连接器的防干扰结构，所述的连接器包括：

端子本体，所述的端子本体含有一胶体，于所述的胶体中嵌置有若干个端子，并以金属框体框围所述的胶体；以及

导电胶层，所述的导电胶层包裹于该端子本体之金属框体的外围。

优选地，所述的连接器还包括阻隔层，所述的阻隔层包裹于所述的金属框体外，所述的导电胶层系包裹于所述的阻隔层外。

优选地，所述的阻隔层为金属箔片。

优选地，所述的导电胶层的前端，系形成一搭接面，使所述的连接器插入一对应插座时，所述的插座的插孔的周缘系搭接于所述的搭接面上，以封闭所述的连接器与插座间的空隙。

优选地，所述的搭接面系呈一渐尖的锥面。

本实用新型的有益效果在于：端子本体及包裹于该端子本体外围之导电胶层，所述的导电胶层系取自经射出方式成型且具导电性的材料，以将该端子本体密封于该导电胶层中；使本新型所的连接器在应用上，藉由该导电胶层可将外界的电磁干扰或射频干扰接地消除，以稳定连接器的讯号传递质量，并可降低对邻近电子装置之干扰。

附图说明

图1 是本实用新型端子本体的立体分解图。

图2 是本实用新型端子本体于组装完成后的立体图。

图3 是本实用新型端子本体外包覆一层阻隔层的立体示意图。

图4是本实用新型阻隔层外包覆一层导电胶层的立体示意。

图5 是本实用新型连接器与一对应插座连接的立体图。

图6 是本实用新型插入一对应插座后之局部剖面结构。

标注说明：10.连接器；11.端子本体；111.胶体；112.端子；113.金属框体；12.导电胶层；121.搭接面；13.阻隔层；20.插座；21.插孔；211.周缘。

具体实施方式

    请参阅图1-6所示，本实用新型关于一种连接器的防干扰结构，其中连接器(10)包含：端子本体(11)及包裹于该端子本体(11)外围的导电胶层(12)，所述的导电胶层(12)系取自可经射出方式成型且具导电性的材料，以将该端子本体(11)密封于该导电胶层(12)中；使本新型所揭示的连接器(10)在应用上，所述的导电胶层(12)可将外界的电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)接地消除，以稳定连接器的讯号传递质量，并可降低对邻近电子装置之干扰。

本实用新型的连接器是指USB规格的插头或HDMI规格的插头等。

本新型所揭示连接器的防干扰结构，其中该连接器的端子本体(11)，系含有一胶体(111)，于该胶体(111)中嵌置有多数端子(112)，并以金属框体(113)框围于该胶体(111)外围者。上述的端子本体(11)是现有技术。