[实用新型]多热源散热组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多热源散热组件，特别涉及一种适用于具有多个热源，且可有效避免热量直接沿辐射方向扩散，并使各热源的热量扩散分布更均匀的散热组件。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用亦逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光元件、功率晶体或其它类似的元件）等电子元件亦被广泛地运用，而在使用时，上述各电子元件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，除了直接以散热元件局部接触于该热源上，以增加其整体的散热效果外，亦有利用一导热效率较佳的快速导热元件（例如：导热管）以其局部接触于该热源，且该快速导热元件另结合一散热组件（例如：散热片、风扇），利用该快速导热元件将热源的热量传输至远程，并由该散热组件加以发散，如此，虽可减缓热量过度集中，但由于该热源的热量仍会持续地以辐射方式发散，而难以避免地会造成局部位置温度过高的情形。

再者，由于单一电子电路中往往具有多个热源，加以上述传统散热组件的体积较为庞大，而随着各种电子产品小巧、精致化的潮流，其内部所能提供容纳各种电子元件的空间亦随之缩小，如何能在有限的容纳空间中设置相关导热、散热组件，亦考验相关业者的产品设计能力。

有鉴于现有快速导热元件及散热组件的应用有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多热源散热组件，其可有效阻隔多个不同热源所产生的热量直接沿辐射方向扩散，并可快速地将各热量向四周传递扩散，以避免热量累积。

本实用新型的另一目的在于提供一种多热源散热组件，其可有效减少整体组合体积，以更能适用于较小巧、精致化的电子产品中。

为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括：至少一均温导热片，以不同的局部部位分别接近于至少两个预设的热源；至少一导热特性优于该均温导热片的快速导热元件，贴设接触于该均温导热片表面上，且该接触的部位至少接近该二热源其中之一。

依上述结构，其中该快速导热元件则呈一管状体。

依上述结构，其中该快速导热元件具有一与该均温导热片相接触的平面。

依上述结构，其中该等热源外周侧分别设有一导热的壳罩。

依上述结构，其中该均温导热片接触于各壳罩表面。

依上述结构，其中该等热源设置于一电路板上。

依上述结构，其中该均温导热片与电路板之间设有至少一支撑件。

依上述结构，其中该支撑件直接撑抵于均温导热片对应于快速导热元件下方的位置。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1为本实用新型的构造分解图；

图2为本实用新型的组合示意图；

图3为本实用新型的组合剖面图。

附图标记说明：1.....均温导热片；10....支撑件；2.....快速导热元件；21....平面；30....第一热源；3、4....壳罩；31、41....遮蔽壳座；32、42....遮蔽罩盖；40....第二热源；5.....电路板。

具体实施方式

如图1至3所示，可知本实用新型为一适用于多个独立热源3的热量阻隔及发散的组合结构，其主要包括：均温导热片1与快速导热元件2等部份，其中该均温导热片1为一具有快速横向热传导（热量可沿均温导热片1延伸方向快速传导）特性的片状体，且其是以至少局部部位分别接近或接触于至少二个预设的热源（图示的实施例中，包含有第一热源30及一第二热源40，该第一、二热源30、40可为分别设置于电路板5上的电子元件，于实际应用时，可依需要具有更多数量的不同热源）；而该快速导热元件2为一导热特性优于该均温导热片1的管状体，或为板型的超导元件，其可为一目前被广泛应用的内部具有热交换流体（冷媒）的导热管，于该快速导热元件2表面设有具有至少一平面21（于实际应用时，该快速导热元件2亦可为于两对侧具有相对平面的扁平管状体），以与该均温导热片1形成较大面积的接触结合。