[实用新型]一种LED灯泡及LED发光体有效
申请号: | 201420061837.2 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN203784675U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 刘奇军;罗林武 | 申请(专利权)人: | 刘奇军;罗林武 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 530033 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 发光体 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED灯泡及LED发光体。
背景技术
随着照明技术的发展,COB光源在LED照明中有着越来越高的地位。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。运用该技术,人们能把LED光源做成类似白炽灯的样子,例如申请号为201110264489.X的中国发明专利公开的一种LED灯,该LED灯通过在基板上平铺多个LED光源而发光,但由于LED光源的固有发光特性使得其发光角度在120°区间内,从而使灯泡的底部会产生暗区,靠近该灯体的侧壁只有少部分光线照射到,使得该LED灯整体的发光角度较小。另外,申请号为201310157643.2的中国实用新型专利公开的LED灯泡,虽然能解决该暗区,但通过三个或三个以上的光源板,该光源板呈环状设置在灯头体的顶部。由于设置了多个光源板,使得功率较高,耗电严重,不符合现有社会提倡的环保节能。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种LED灯泡及LED发光体,通过两面贴片的方法,能消除LED灯泡的暗区,降低功耗,减少耗电,符合节能环保的需求。
为解决以上技术问题,本实用新型实施例提供一种LED灯泡,包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线;其中,所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上,所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内;所述LED发光体包括:基板和至少两个LED芯片;所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接;所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接,所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接;所述支架的一端与所述基板连接,另一端与所述灯头体连接。
进一步的,所述LED芯片为贴片型的LED芯片;所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。
进一步的,所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。
进一步的,所述支架的一端与所述基板连接,具体为:所述支架的一端连接在所述基板第二表面的中心。
进一步的,所述灯泡壳体为透明或半透明的球状或蜡烛状壳体。
进一步的,所述灯泡壳体为玻璃球状或蜡烛状壳体。
进一步的,所述支架为铝支架或铝合金支架。
另一方面,本发明实施例提供了一种LED发光体,包括:基板和至少两个LED芯片;其中,所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接。
进一步的,所述LED芯片为贴片型的LED芯片;所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。
进一步的,所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。
本实用新型实施例提供的LED灯泡,在基板的第一表面和第二表面均贴上LED芯片,实现两面固晶,能消除现有技术中由于LED光源发光特性而造成的发光暗区。与现有采用三个或以上的LED光源的解决方案相比,本技术方案通过支架将基板托在LED灯泡的中心,两面的LED芯片实现全方位发光,增强LED灯泡的发光强度,而且降低了LED灯泡的功耗,从而节省的耗电,节约环保。
另一方面,本实用新型实施例提供的LED发光体,使用陶基板能避免由于使用其他晶体基板而产生的电磁辐射污染,而且通过在陶瓷基板的第一表面和第二表面上贴上LED芯片,能消除现有技术的发光暗区,提高发光效果。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种LED灯泡的正面结构示意图;
图2是本实用新型提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图;
图3是本实用新型提供的LED发光体的俯视结构示意图;
图4是本实用新型提供的LED发光体的仰视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
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