[实用新型]强化扩散导热组件

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种强化扩散导热组件，尤指一种可有效避免热量直接沿辐射方向扩散，并可增加整体散热效率的导热组件。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用亦逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件）等电子组件亦被广泛地运用。而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高。针对此种情形，较常见的解决方式，除了直接以散热组件局部接触于该热源上，以增加其整体的散热效果外，亦有利用一导热效率较佳的快速导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该热源，且该快速导热组件另结合一散热组件（例如：散热片、风扇），利用该快速导热组件将热源的热量传输至远程，并由该散热组件加以发散。如此，虽可减缓热量过度集中，但由于该热源的热量仍会持续地以辐射方式发散，而难以避免地会造成局部位置温度过高的情形。

有鉴于已知的快速导热组件及散热组件的应用有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本创作产生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种强化扩散导热组件，其可有效阻隔预设热源所产生的热量直接沿辐射方向扩散，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积，并迅速导引热量发散。

为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括：一种强化扩散导热组件，其特点是，该组件至少包括：导热的壳罩，其罩盖于一预设热源的外周侧、至少一均温导热片，以至少局部接近或贴靠于该壳罩上、以及至少一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，贴设接触于该均温导热片的一侧表面上，且至少伸展接触于一接近该壳罩及一远离该壳罩的二区域之间。

依上述结构，其中该快速导热组件为管状体，且该快速导热组件具有与该均温导热片相接触的平面。

依上述结构，其中该快速导热组件为扁平的管状体。

依上述结构，其中该快速导热组件设置于均温导热片上远离热源的一侧表面。

依上述结构，其中该快速导热组件设置于均温导热片上接近热源的一侧表面。

依上述结构，其中该均温导热片于至少局部边缘设有一垂直弯折的折缘，且该快速导热组件设置于该折缘上。

依上述结构，其中该均温导热片的折缘设置于远离热源的一侧边缘。

依上述结构，其中该快速导热组件设置于该折缘上远离热源的一侧表面。

依上述结构，其中该快速导热组件设置于该折缘上接近热源的一侧表面。

依上述结构，其中该热源外周侧设有导热的壳罩，且该均温导热片接触于该壳罩表面。

如此，本组件可有效阻隔预设热源所产生的热量直接沿辐射方向扩散，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积，并迅速导引热量发散。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的构造分解图。

图2是本实用新型第一实施例的组合示意图。

图3是本实用新型第一实施例的组合剖面图。

图4是本实用新型第二实施例的组合剖面图。

图5是本实用新型第三实施例的组合剖面图。

符号说明

1、1a、1b均温导热片                    11b　　　 折缘

2、2a、2b快速导热组件                  21　　　　平面

3　　　　 热源                         30　　　　壳罩

31　　　　遮蔽壳座                     32　　　　遮蔽罩盖

4、41　　支撑件。

实施方式

请参见图1至图3所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括：均温导热片1与快速导热组件2等，其中该均温导热片1为一具快速横向热传导（热量可沿均温导热片1延伸方向快速传导）特性的片状体，且其以至少局部部位接近于一预设的热源3；而该快速导热组件2为一导热特性优于该均温导热片1的管状体，其可为一目前被广泛应用的内部具有导热流体（冷媒）的导热管、或为板型的超导组件，于该快速导热组件2表面设有具有至少一平面21（于实际应用时，该快速导热组件2亦可为于二对侧具有相对平面的扁平管状体），以与该均温导热片1上的至少二区域形成较大面积的接触结合。