[实用新型]电路板散热组件

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种电路板散热组件，尤指一种可有效避免热量直接沿辐射方向扩散，并有效增加整体散热效率的散热组件。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用亦逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件）等电子组件亦被广泛地运用，而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高。针对此种情形，较常见的解决方式，除了直接以散热组件局部接触于该热源上，以增加其整体的散热效果外，亦有利用一导热效率较佳的快速导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该热源，且该快速导热组件另结合一散热组件（例如：散热片、风扇），利用该快速导热组件将热源的热量传输至远程，并由该散热组件加以发散。如此，虽可减缓热量过度集中，但由于该热源的热量仍会持续地以辐射方式发散，而难以避免地会造成局部位置温度过高的情形。

再者，随着各种电子产品小巧、精致化的潮流，其内部所能提供容纳各种电子组件的空间亦随之缩小，如何能在有限的容纳空间中设置相关导热、散热组件，亦考验相关业者的产品设计能。

有鉴于已知的快速导热组件及散热组件的应用有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本创作产生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板散热组件，其可有效阻隔预设热源所产生的热量直接沿辐射方向扩散，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积，且迅速导引热量发散。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板散热组件，其可有效降低整体组合的高度，并减少占用的空间，以更能适用于较小巧、精致化的电子产品中。

为达成上述目的及功效，本实用新型采用的技术方案是：一种电路板散热组件，其特点是，其至少包括：至少一均温导热片，其以至少局部接近或贴靠于一电路板上预设的热源；至少一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，其贴设接触于该均温导热片朝向该电路板一侧表面上，且至少伸展接触于一接近该热源及一远离该热源的二区域之间。

依上述结构，其中该导热组件则为管状体。

依上述结构，其中该快速导热组件具有一与该均温导热片相接触的平面。

依上述结构，其中该快速导热组件为扁平的管状体。

依上述结构，其中该热源外周侧与该均温导热片之间设有一导热的隔离罩盖。

依上述结构，其中该均温导热片接触于该隔离罩盖表面。

依上述结构，其中该均温导热片与电路板之间设有至少一支撑件。

依上述结构，其中该支撑件直接撑抵于快速导热组件下方。

如此，本组件可避免热量于热源附近累积而造成异常温升，且可增加整体散热效率；并可有效降低整体组合的高度，并减少占用空间，适用于较小巧、精致化的电子产品中。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体地了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的构造分解图。

图2是本实用新型组合剖面图。

标号说明

1.....均温导热片            2.....快速导热组件

21....平面                  3.....热源

30....隔离罩盖              4.....电路板

41....支撑件。

具体实施方式

请参见图1、及图2所示，可知本实用新型为一适用于设置于预设电路板4上的热源3的热量阻隔及发散的组合结构，主要包括：均温导热片1与快速导热组件2等，其中该均温导热片1为一具快速横向热传导（热量可沿均温导热片1延伸方向快速传导）特性的片状体，且其是以至少局部部位接近于一电路板4上预设的热源3；而该快速导热组件2为一导热特性优于该均温导热片1的管状体，其可为一目前被广泛应用的内部具有导热流体（冷媒）的导热管、或为板型的超导组件，于该快速导热组件2表面设有具有至少一平面21（于实际应用时，该快速导热组件2亦可为于二对侧具有相对平面的扁平管状体），以与该均温导热片1上的至少二区域形成较大面积的接触结合。