[实用新型]电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置

权利要求书

1.一种电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置，其特征在于：包括内壳体（2）、套装在内壳体（2）外部的外壳体（14）、连接在外壳体（14）顶部的顶盖（1）和连接在顶盖（1）底部的试样压紧机构，所述内壳体（2）内部一体设置有中间隔板（16），所述内壳体（2）底部固定连接有底板（13），位于中间隔板（16）上部的内壳体（2）内腔为绝缘腔体（3），所述中间隔板（16）的中间位置处一体设置有用于放置电子材料试样的试样台（17）；位于中间隔板（16）下部的内壳体（2）内腔为冷却液腔体（15），所述冷却液腔体（15）内装有冷却液，位于中间隔板（16）下部的内壳体（2）上设置有冷却液入口（18）和用于排放气化后的冷却液的排气口（19），所述冷却液入口（18）和排气口（19）分别位于内壳体（2）中轴线的两侧，所述冷却液入口（18）位于排气口（19）的斜下方，位于中间隔板（16）下部的内壳体（2）外部缠绕有电热丝（10）；所述试样压紧机构包括上电极（6）以及套装在上电极（6）下部的上绝缘材料环（7）和均压环（9），所述上电极（6）的上部套装有底部卡合在上绝缘材料环（7）底部的绝缘材料管（4），所述绝缘材料管（4）的顶部与顶盖（1）底部固定连接，所述顶盖（1）底端端面与上绝缘材料环（7）顶端端面之间设置有弹簧（5），所述均压环（9）与上电极（6）下部之间设置有套装在上电极（6）上的下绝缘材料环（8），所述均压环（9）的底端端面与上电极（6）的底端端面相平齐；所述顶盖（1）的中间位置处开有供连接上电极（6）与外部电源的第一导线（20）穿过的上电极导线孔（11），所述外壳体（14）上开有供连接内壳体（2）与外部电源的第二导线（21）穿过的下电极导线孔（12）。

2.按照权利要求1所述的电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置，其特征在于：所述内壳体（2）底部通过螺栓（22）固定连接有底板（13），所述内壳体（2）底面与底板（13）顶面之间设置有密封圈（12）。

3.按照权利要求1所述的电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置，其特征在于：所述绝缘腔体（3）内装有绝缘油。

4.按照权利要求1所述的电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置，其特征在于：所述电热丝（10）上套装有黄蜡管。

5.按照权利要求1所述的电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置，其特征在于：所述内壳体（2）和上电极（6）均由铜制成。

6.按照权利要求1所述的电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置，其特征在于：所述上绝缘材料环（7）、绝缘材料管（4）和下绝缘材料环（8）均由聚四氟乙烯制成。

7.按照权利要求1所述的电子材料电性能温度特性测试用试样夹装装置，其特征在于：所述绝缘材料管（4）的顶部与顶盖（1）底部通过绝缘螺钉（24）固定连接。