[实用新型]吸收热量的皮套

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种吸收热量的皮套。

背景技术

便携式电子设备如手机、平板电脑、MP3、MP4等越来越要求小型化，而这些设备的工作速度和功能却在不断的提高，导致这些设备在工作状态下发热严重，温升（工作温度与室温的差值）较高，发热问题不但影响用户使用的舒适度，还将影响电子设备的稳定性和寿命。目前采取的方法是使用各类导热材料或使用风扇，或在外壳上开孔促进空气对流。但在部分便携式电子设备产品中，因为小型化、成本和对噪声的要求，不能使用风扇或导热材料，而对于部分便携式电子设备，因内部空间狭小，外壳开孔也无法形成有效的对流。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种吸收热量的皮套，旨在解决现有的置于皮套内的便携式电子设备因空间有限无法有效散热的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种吸收热量的皮套，包括皮套体和设置于皮套体内的可放置电子设备的容置空间，还包括设置于皮套体内的吸收热量的器件，所述器件在使用时与内置于所述容置空间内的电子设备紧密接触。

进一步地，所述皮套体包括上盖和下盖，所述上盖和下盖通过折合部实现翻转折合。

进一步地，所述吸收热量的器件设置于所述上盖对应于所述容置空间的位置。

进一步地，所述吸收热量的器件设置于所述下盖对应于所述容置空间的位置。

进一步地，所述电子设备具有后盖，使用时，所述吸收热量的器件紧贴所述电子设备的二侧和所述电子设备的后盖。

进一步地，所述吸收热量的器件通过胶水或双面胶粘贴于所述皮套体。

进一步地，所述吸收热量的器件由25℃下比热容大于或等于500J/(kg·℃)的高比热材料组成。

进一步地，所述吸收热量的器件为长方体、正方体、圆柱体、球形或椭球体；或者为由圆柱体、长方体、正方体的两种或两种以上组合而成的异形体。

进一步地，所述高比热材料为陶瓷。

进一步地，所述吸收热量的器件内装有水。

本实用新型实施例提供了一种吸收热量的皮套，可使用于各种便携式电子设备中，有效解决因便携式电子设备空间有限而无法很好散热的问题，提高电子设备的寿命和稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的吸收热量的皮套的结构图；

图2是本实用新型实施例提供的吸收热量的皮套中吸收热量的器件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提出一种吸收热量的皮套。如图1、图2所示，该皮套包括皮套体10、设置于皮套体10内的可放置电子设备的容置空间30以及一吸收热量的器件40，该吸收热量的器件40在使用时与内置于容置空间30内的电子设备紧密接触。

皮套体10的结构可以有多种如翻盖式或嵌入式，以图1所示的翻盖式皮套为例，该皮套包括上盖11和下盖12，所述上盖11和下盖12通过折合部实现翻转折合。吸收热量的器件40可设置于上盖11对应于所述容置空间30的位置，当上盖11闭合时，吸收热量的器件40与内置于容置空间30的电子设备贴合；也可将吸收热量的器件40设置于下盖12对应于所述容置空间30的位置或所述容置空间30的四周如上侧、下侧、左侧、右侧的一侧或多侧。较佳实施方式是设置于下盖12对应于所述容置空间30的位置，当便携电子设备设置置于容置空间30内时，位于下方的吸收热量的器件40可紧密接触并直接吸收便携电子设备的热量，降低便携电子设备工作时的温度。在另一个较佳实施方式中，使用时，吸收热量的器件40紧贴电子设备的二侧和电子设备的后盖，优选地，吸收热量的器件40的横截面为型。一般地，电子设备的后盖与下盖12接触，因此型吸收热量的器件40底部横跨下盖12。

本实用新型实施例的吸收热量的器件40较佳为由25℃下比热容大于或等于500J/(kg·℃)的高比热材料如陶瓷或其组合物组成的器件。该器件可以为适于便携电子设备的任意形状，如长方体、正方体、圆柱体、球形或椭球体等几何体，或由圆柱体、长方体、正方体的两种或两种以上组合而成的异形体。