[实用新型]基于线性滤波器和光电探测器的光纤传感器有效
| 申请号: | 201420054532.9 | 申请日: | 2014-01-28 | 
| 公开(公告)号: | CN203785693U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 | 
| 发明(设计)人: | 何赛灵;张森林;周斌 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 | 
| 主分类号: | G01D5/353 | 分类号: | G01D5/353 | 
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 | 
| 地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 线性 滤波器 光电 探测器 光纤 传感器 | ||
技术领域
本实用新型属于光纤传感领域,特别涉及一种基于线性滤波器和光电探测器的光纤传感器。
背景技术
光纤布拉格光栅是在光纤芯层中制作出周期性折射率变化以实现反射特定光波长(布拉格波长)性能的器件。由于这种折射率分布很容易受到应力、温度等的影响而发生变化,因此布拉格波长也会随外界环境参数的变化而变化。一般地,相对布拉格波长漂移与应力或者温度的变化呈线性相关关系。因此,光纤布拉格光栅可以应用于应力、温度等环境参数的直接检测。
在一般的光纤布拉格光栅传感器或传感系统中,光谱仪通常被用来检测布拉格光栅反射信号的波长,以此获得布拉格波长的漂移,进而根据其与应力或者温度等的变化的线性关系求得环境参数。但是这种手段并不是那么便携,因为波长分辨率较高、对环境温度等因素不敏感的光谱仪通常体积比较庞大,而且价格相当昂贵,这也限制了以光谱仪作为分析手段的光纤布拉格光栅传感器或传感系统的应用范围。如果能够将波长的检测转变成其他光信号参数的检测,最为常见的如光强度的检测,则能够直接采用光电探测器实现光纤传感。
硅光子学因为其与先进的CMOS工艺的兼容性、器件的紧凑性、廉价的制造成本、优越的性能等特性,被越来越多地应用于光互联、光路由和信号处理、长距离通信、光传感以及生物医疗等领域。应用硅光子学技术制作的片上集成无源器件如微环谐振器、马赫曾德干涉仪、直接耦合器等在光通信及光传感等领域获得了广泛的应用。
采用硅光子学技术实现的微环谐振器等器件可以获得在一定波段内近似线性的滤波特性。因此可以采用片上集成芯片对信号进行处理,实现波长检测与光强度检测的等效关系,完成光纤传感。
综上,考虑利用片上集成线性滤波器和光电探测器来实现光纤传感,能够有效替代光谱仪,对于降低光纤布拉格光栅传感的价格、拓宽其应用范围具有重要意义。
发明内容
本实用新型的目的就是针对现有技术的局限性,提供一种基于线性滤波器和光电探测器的光纤布拉格光栅传感器,该传感器通过线性滤波器将入射宽带光源调制为光强度随波长呈线性变化的入射信号,然后由光电探测器检测出反射信号,进而推得环境参数,相较于现有传感器,具有系统结构简单轻便,设备价格低廉的优点。
本实用新型的目的通过以下的技术方案实现:
本实用新型包括宽带光源、线性滤波器、光纤布拉格光栅、光电探测器、1×N光纤耦合器和2×1光纤耦合器。宽带光源发出的宽带光入射至线性滤波器进行调制,线性滤波器的输出连接至1×N光纤耦合器,在1×N光纤耦合器中叉分成N路,每一路的输出均通过2×1光纤耦合器入射至光纤布拉格光栅,所述的光纤布拉格光栅处于待检测的环境中,光纤布拉格光栅的反射信号经由2×1光纤耦合器进入光电探测器实现对当前光纤环境参数的检测。
本实用新型与现有技术相比,具有如下优点和有益效果:
1、本实用新型中线性滤波器采用片上集成技术实现,与现有CMOS技术兼容,具有结构紧凑,性能优越稳定,价格低廉的优势。
2、本实用新型将波长检测转换为光强度检测,能够避免使用昂贵的光谱仪器进行光纤传感,有效降低了成本,并且增强了传感系统的便携性,拓宽了其应用场合。
附图说明
图1是本实用新型装置的结构示意图。
图2a是线性滤波器的俯视图。
图2b是线性滤波器的剖视图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示,本实施例基于线性滤波器和光电探测器的光纤布拉格光栅传感器,包括宽带光源(如超辐射发光二极管宽带光源(SLED))1、线性滤波器(Filter)2、光纤耦合器(Coupler)(包括1×N光纤耦合器3和2×1光纤耦合器4)、光纤布拉格光栅(FBG)5以及光电探测器(PD)6。其中,宽带光源1通过光纤与线性滤波器2输入端口连接;线性滤波器的输出端口与1×N光纤耦合器3的输入端口连接;1×N光纤耦合器3的N个输出端口分别和光电探测器6的输入端口一起与2×1光纤耦合器4的输入端口连接;2×1光纤耦合器4的输出端口与光纤布拉格光栅5连接。
如图2a和图2b所示,本实施例所使用的线性滤波器采用常见的微环谐振器,包括直波导2-1、微环2-2,其中,波导芯层采用硅材料2-3,上下包层分别采用SU8聚合物2-4和二氧化硅材料2-5。
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