[实用新型]镭射自动打印装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镭射自动打印装置，特别是一种用于编带机上的镭射自动打印装置。

背景技术

编带机可以分为半自动和全自动两大类，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，是电子行业的一次大型革命。

编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的，然后通过收料盘把封装过的载带卷好。

有的编带机不是热封装，是用冷封。所谓冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR，一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要伸到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤，要求反应速度要快，这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽，数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。

编带机编带速度快，具有测试功能，配置相应的测试仪，编带机能对芯片的容量值、阻值进行快速测试，并对其良品、不良品作出分选。

在传统的编带机设定中，对元件的打标是通过手动输入完成的，当需要对元件进行打标时，操作人员通过键盘输入需要打标的内容来进行打标，这种方式操作繁琐，效率低下，根据操作人员的情况不同导致出错率较高，严重影响了打标机的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种镭射自动打印装置，能够通过扫描预先设定好的条形码来实现对元件的打标，操作简便，高效快捷，大大降低了打标时的出错率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：镭射自动打印装置，它包括扫描仪、通讯模块和打标机，扫描仪用于扫描条形码上的图案，扫描仪的输出端通过通讯模块与打标机的输入端相连，打标机用于为元件打标。 

所述的条形码为一维条形码。

所述的通讯模块为RS232通讯模块。

所述的打标机为激光打标机。

所述的扫描仪为激光扫描仪。 

本实用新型的有益效果是：

（1）通过扫描预先设定好的条形码来实现对元件的打标，操作简便，高效快捷，大大降低了打标时的出错率。

（2）采用激光打标机作为打标装置，性能优越，打标准确，为打印装置正常高效的工作提供保障。

（3）采用激光扫描仪，阅读条码密度范围广，扫描间隔距离长，误读率低，能够准确地读出条码的内容，保证打印装置的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型结构框图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，镭射自动打印装置，它包括扫描仪、通讯模块和打标机，扫描仪用于扫描条形码上的图案，扫描仪的输出端通过通讯模块与打标机的输入端相连，打标机用于为元件打标。 

所述的条形码为一维条形码。

所述的通讯模块为RS232通讯模块。

所述的打标机为激光打标机。

所述的扫描仪为激光扫描仪。

本实用新型工作过程：首先扫描仪通过扫描与元件型号相对应的条形码，来获取元件的信息，然后通过通讯模块将信息传送给打标机，打标机将获取到的元件信息与计算机库中预先存储好的元件信息相比较，获取需要打印的内容，从而自动进行打印。

上述的打标机根据条形码得到打标内容的过程是采用本技术领域公知的技术来实现的，无需对打标机内部计算机软件程序本身进行改进。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。