[实用新型]便携式电子装置及其相机模组有效

专利信息
申请号: 201420053090.6 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN203722700U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 齐书;申成哲;晏政波 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/12
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李永华;邓云鹏
地址: 330013 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 便携式 电子 装置 及其 相机 模组
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种可拍照的电子装置,特别是涉及一种便携式电子装置及其相机模组。

【背景技术】

便携式电子装置为了方便拍照,通常附带有相机模组,例如,高端手机在后壳或前壳上设有相机模组。传统的相机模组的支架通常会采用塑料支架,塑料支架因其成本低廉、成型容易等等优点,被绝大多数厂商所采用。

然而,随着消费者对像素的要求越来越高,相机模组的传感器的尺寸也越来越大。由于便携式电子装置的自身体积限制,其不能提供较大的容置空间给相机模组,使得相机模组的体积受到极大限制。因此,传统的相机模组若采用较大尺寸的传感器,不利于便携式装置的小型化设计。

并且,传统的相机模组的塑料支架受材质的影响,注塑成型产品的壁厚一般最薄只能做到0.3mm,并且因壁厚太薄了,成型容易破裂、变形、少料,用在模组上面容易出现漏光现象。并且,高像素的传感器对组装倾斜度要求非常严格,塑料支架受材质的影响,流动性不稳定,平整度难以管控,对高端相机模组的影像将是很大的隐患。另外,塑料支架因其内部空间狭小,导致塑料支架内的电子元器件的间距较小,电路信号干扰较为严重。

【实用新型内容】

鉴于上述状况,有必要提供一种便携式电子装置的相机模组,其有利于便携式电子装置小型化以及高像素设计,并且可有效减少电路信号干扰,提高拍照性能。

一种便携式电子装置的相机模组,其包括:

作为载体的软性电路板;

设于所述软性电路板、并且与所述软性电路板电连接的传感器;以及

设于所述软性电路板上、并且罩在所述传感器上方的铝支架,所述铝支架包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;所述铝支架的中部设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的感光窗口,所述感光窗口与所述传感器的感光区域对应设置;所述第一表面与所述软性电路板固定连接,并且所述第一表面设有围绕所述感光窗口一周的第一台阶槽并形成与所述软性电路板相对的底面及围成该第一台阶槽的第一台阶槽侧壁,所述第一台阶槽用于容置所述软性电路板上的电子元器件及所述传感器;所述第一台阶槽侧壁的至少一部分的厚度小于0.3毫米。

相较于传统的便携式电子装置的相机模组,上述便携式电子装置的相机模组100至少具有如下优点:

(1)上述相机模组的铝支架由金属铝材制成,并且设有用于容置红外截止滤光片以及电子元器件的第一台阶槽,从而在具有较高的结构强度的同时扩大红外截止滤光片以及电子元器件的容置空间;并且,该第一台阶槽侧壁的至少一部分的壁厚小于0.3毫米,可以给传感器留下较大的容置空间,便于采用大尺寸的传感器,从而提高相机模组的拍照像素。另外,上述相机模组的铝支架只是缩小壁厚,整体体积不变,从而不会影响整个相机模组所占空间。因此,上述相机模组利于高像素设计,同时又利于便携式电子装置的小型化设计。

(2)由于软性电路板上设有各种大小、规格不一的电子元器件,这样受大尺寸传感器的影响,有些电子元器件会离软性电路板的边缘很近,如果采用传统的塑料支架根本就包裹不住所有的电子元器件,或是会与电子元器件造成干涉,或是电子元器件与电子元器件之间的间距太小,容易产生组装风险、以及电子元器件与电子元器件之间的线路产线信号干涉等问题。然而,上述相机模组的铝支架由金属铝材制成,该第一台阶槽侧壁的至少一部分的壁厚小于0.3毫米,可以节省容置空间给电子元器件,从而减小电子元件器件之间的电路信号干扰。例如,传统的相机模组的塑料支架的壁厚一般为0.3毫米,而上述铝支架可以通过冲压的工艺把壁厚做到0.1,这样软性电路板的两边就可以节省出0.4毫米的空间出来给电子元器件摆放。

(3)上述铝支架采用金属铝材制成,其平整度较易控制,便于控制相机模组的倾斜度,从而提高相机模组的拍照性能。

(4)上述铝支架采用金属铝材制成,其为导电体,可以起到很好的电磁屏蔽作用,从而进一步减少软性电路板的电子元器件以及传感器的电磁干扰。

在其中一个实施例中,所述第一台阶槽侧壁的的至少一部分的壁厚大于等于0.1毫米小于0.2毫米。

在其中一个实施例中,所述铝支架为矩形框体结构,所述感光窗口为矩形,所述第一台阶槽为矩形,且所述第一台阶槽侧壁的厚度为0.1毫米。

在其中一个实施例中,所述第一台阶槽的深度小于0.6毫米。

在其中一个实施例中,所述第一台阶槽的深度为0.5毫米。

在其中一个实施例中,所述第一台阶槽侧壁还包括内壁面,所述电子元器件与所述内壁面的间距大于等于0.2毫米。

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