[实用新型]一种易碎RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，具体涉及一种易碎RFID电子标签。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪以及信息采集的作用。RFID电子标签具有响应快、体积小、记忆量大、安全性高及低污染等优点，且RFID技术与互联网、通讯技术结合，可实现全球范围内物品跟踪和信息共享。

对于现有的易碎RFID电子标签，其上表层为易碎纸，下面底层为高强度膜类，而天线电路层和芯片层固定在高强度膜上，存在易碎纸已经破坏，但RFID模组仅部分损坏或者RFID模组完好的情况，不能从根本上损坏该RFID模组，影响电子标签的防伪性。例如中国专利申请CN201220011544.4，其包括承载基材、第一胶层、蚀刻层、RFID芯片、第二胶层及易碎纸层，其中易碎纸层通过第二胶层而粘结在蚀刻层上，第一胶层位于承载基材和蚀刻层之间，且第二胶层的粘性要强于第一胶层的粘性，其存在破坏程度不够、防伪效果不理想等问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种易碎RFID电子标签，以解决现有电子标签在撕毁过程中破坏程度不够、防伪效果不理想的问题，防止易碎RFID电子标签被重复利用。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种易碎RFID电子标签，包括面材层、第一胶层、第一RFID模组、易碎层、第二胶层及底材层，其中，所述面材层、第一胶层、易碎层、第二胶层及底材层从上至下依次层叠设置，所述第一RFID模组内嵌在第一胶层内，且该第一RFID模组的下表面固定设置于易碎层的上表面。

优选地，所述易碎层与第二胶层之间设有图案层。

优选地，所述第一胶层包括一胶槽，所述第一RFID模组位于该胶槽内。

优选地，电子标签还包括第二RFID模组，该第二RFID模组内嵌在第二胶层内，且该第二RFID模组的上表面固定设置于易碎层的下表面。

优选地，所述第二胶层包括一胶槽，所述第二RFID模组位于该胶槽内。

优选地，所述面材层的厚度为8~250μm。

优选地，所述第一胶层的厚度为5~100μm。

优选地，所述第一RFID模组的厚度为10~1100μm；所述第二RFID模组的厚度为10~1100μm。

优选地，所述易碎层的厚度为30~150μm。

优选地，所述第二胶层的厚度为5~100μm。

优选地，所述该底材层的厚度为25~250μm。

与现有技术相比，本实用新型通过将第一RFID模组直接固定在易碎层的上表面，且第一RFID模组内嵌在第一胶层内，以使面材层通过第一胶层直接与易碎层接触，可确保第一RFID模组在撕毁过程中破坏充分，有效避免易碎RFID电子标签被重复利用，提高防伪性能，而且本实用新型还在易碎层与第二胶层之间设有图案层，当揭开底材层将电子标签投入使用时，可展现丰富的图案。

附图说明

图1为本实用新型易碎RFID电子标签的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。

请参见图1，本实用新型涉及一种易碎RFID电子标签，其较佳实施方式包括面材层100、第一胶层200、第一RFID模组300、易碎层400、第二胶层500及底材层600。

面材层100为本实用新型易碎RFID电子标签的外表层，其可用于打印或印刷图文信息，厚度为8~250μm。

易碎层400由易碎材料构成，其上表面固定设置有第一RFID模组300，且该第一RFID模组300采用留边设计，即其长度和宽度分别对应小于易碎层400的长度和宽度。在电子标签在撕毁过程中，易碎层400变形可带动固定在其上的第一RFID模组300完全损毁，且第一RFID模组300的留边设计可使面材层100通过第一胶层200直接与易碎层400接触，防止易碎层400出现受力不够，难以损毁的问题。作为优选，该易碎层400的厚度为30~150μm；该第一RFID模组300的厚度为10~1100μm。

上述易碎层400的上表面通过第一胶层200与面材层100连接。该第一胶层200相对易碎层400的方向设有用于放置第一RFID模组300的胶槽，该第一RFID模组300位于该胶槽内。作为优选，该第一胶层200的厚度为5~100μm。