[实用新型]一种LED

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED。

背景技术

目前，白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再填充符合目标色区的荧光粉。由于支架，晶片胶体的热膨胀系数不同，在支架，固晶胶，金线，胶体等方面容易出现可靠性问题。且LED支架种类繁多，粘接支架正负极的材质为PPA，PCT，EMC材质，在耐高温性，气密性均有较大缺陷，而影响LED产品可靠性；陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装LED制费昂贵，设备投入大，产能小。总之，支架封装结构的LED照明产品在可靠性，使用寿命方面给LED照明产品替代传统照明带来较大阻碍。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种可直接焊接于应用端基板上的LED，这样减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。

本实用新型实施例是这样实现的，一种LED，包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的电极的导电体，所述透明罩壳具有凹穴，所述凹穴的底面设两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴的侧面延至透明罩壳的底面，所述导电体经由导电层固设于透明罩壳。

本实用新型实施例先于LED晶片的电极焊接导电体，然后经由该导电体将LED晶片固设于透明基材的凹穴内，所述凹穴的底面设延至透明基材底面的导电层，所述导电体固设于凹穴内的导电层。这样可通过透明基材底面的导电层直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED晶片级封装方法的实现流程图；

图2是本实用新型实施例提供的透明基材的结构示意图（上表面为平面）；

图3是本实用新型实施例提供的透明基材的结构示意图（上表面为弧面）；

图4是本实用新型实施例提供的透明基材的结构示意图（表面经粗化处理）；

图5是本实用新型实施例提供的LED晶片级封装过程示意图（未填充透明硅胶或荧光胶）；

图6是经本实用新型实施例提供的LED晶片级封装方法所制得LED的结构示意图（未填充透明硅胶或荧光胶，LED上表面为平面）；

图7是本实用新型实施例提供的LED晶片级封装过程示意图（填充透明硅胶或荧光胶后）；

图8是经本实用新型实施例提供的LED晶片级封装方法所制得LED的结构示意图（填充透明硅胶或荧光胶，LED上表面为平面）；

图9是经本实用新型实施例提供的LED晶片级封装方法所制得LED的结构示意图（填充透明硅胶或荧光胶，LED上表面为弧面）；

图10是经本实用新型实施例提供的LED晶片级封装方法所制得LED的结构示意图（填充透明硅胶或荧光胶，LED上表面经粗化处理）。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例先于LED晶片的电极焊接导电体，然后经由该导电体将LED晶片固设于透明基材的凹穴内，所述凹穴的底面设延至透明基材底面的导电层，所述导电体固设于凹穴内的导电层。这样可通过透明基材底面的导电层直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。

图1示出了本实用新型实施例提供的LED晶片级封装方法的实现流程，详述如下。

在步骤S101中，获取具有凹穴的透明基材，并使所述凹穴开口朝上，所述凹穴的底面设有两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴的侧面延至透明基材的底面。