[实用新型]耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器。 

背景技术

目前，在市面上销售的400W以上的厚膜平面超大功率电阻器，在电阻元器件中应用的范围越来越广，但是在结构上存在以下的缺陷：其引出端是采用铜柱或耐高压绝缘线，因此引出端对底板和电阻引出端之间的空间距离和爬电距离均很小，无法满足发电、电力传输领域的耐高压绝缘需求，因此给使用带来很大的不便性。 

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、绝缘效果好、体积小及工作效率高的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和壳体；所述第一氧化铝陶瓷片的两侧上均烧结有钯银电极，且在每个钯银电极上均焊接引脚，所述第一氧化铝陶瓷片上还烧结有电阻浆料层，且所述电阻浆料层置于钯银电极之间，所述第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间焊接铜片后形成复合基板；所述壳体上设有一容纳腔，所述复合基板固定在该容纳腔内；该电阻器还包括两条延伸出壳体外且用于增大爬电距离及空间距离的耐高压绝缘线，每个耐高压绝缘线与对应的引脚焊接。 

其中，所述壳体上固定有两个绝缘套，每个耐高压绝缘线的一端 套接在对应的绝缘套内且与对应的引脚焊接。 

其中，所述壳体的四个端角上均设有用于固定该电阻器的安装螺孔。 

其中，所述第一氧化铝陶瓷片与铜片之间及铜片与第二氧化铝陶瓷片之间均涂覆有焊锡膏。 

其中，所述每个绝缘套与壳体的接合处填充有密封胶。 

其中，所述第一氧化铝陶瓷片的长度为40.5mm、宽度为34.0mm、厚度为1.27mm。 

其中，所述第二氧化铝陶瓷片的长度为45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为0.635mm。 

其中，所述铜片的长度45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为0.8mm。 

其中，所述第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片均为96％氧化铝陶瓷片。 

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，将复合基板安装在壳体的容纳腔内，该结构中只采用一个壳体进行安装，该结构的改进，大大减少了该电阻器的体积，实现了体积小型化的效果；同时，引脚是通过焊接耐高压绝缘线实现工作的，两条耐高压绝缘线的设置，大大提高了电阻器引出端对底板、电阻引出端之间的爬电距离和空间距离，进而提高该电阻器的耐高压绝缘能力，满足了发电、电力传输领域的耐高压绝缘需求。本实用新型具有结构简单、设计合理、体积小、使用范围广及实用性强等特点。 

附图说明

图1为本实用新型的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器的立体图； 

图2为本实用新型中复合基板的结构图。 

主要元件符号说明如下： 

10、第一氧化铝陶瓷片            11、第二氧化铝陶瓷片 

12、壳体                        13、钯银电极 

14、引脚                        15、电阻浆料层 

16、铜片                        17、耐高压绝缘线 

18、绝缘套                      121、安装螺孔 

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。 

请参阅图1-2，本实用新型的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，包括第一氧化铝陶瓷片10、第二氧化铝陶瓷片11和壳体12；第一氧化铝陶瓷片10的两侧上均烧结有钯银电极13，且在每个钯银电极13上均焊接引脚14，第一氧化铝陶瓷片10上还烧结有电阻浆料层15，且电阻浆料层15置于钯银电极13之间，第一氧化铝陶瓷片10与第二氧化铝陶瓷片11之间焊接铜片16后形成复合基板；壳体12上设有一容纳腔，复合基板固定在该容纳腔内；该电阻器还包括两条延伸出壳体12外且用于增大爬电距离及空间距离的耐高压绝缘线17，每个耐高压绝缘线17与对应的引脚14焊接。