[实用新型]一种手机电池板/芯片的焊接治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机电池板/芯片的焊接治具。

背景技术

    现有手机电池板/芯片的焊接治具在结构和功能上以趋于成熟化，然而其自身细节上却存在较大的改进空间，如治具的置物面，即与工件的接触面上，应配合治具本身的功能特点加以改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种手机电池板/芯片的焊接治具。

为解决上述技术问题，本手机电池板/芯片的焊接治具包括治具本体，所述治具本体上设有焊接操作面，该折焊接作面上覆盖有防粘连接触膜，所述防粘连接触膜由上至下依次包括高摩擦异质接触层、硬质固形层、硬接触缓冲层和粘结层，其中，高摩擦异质接触层为外表面粗糙的毛面玻璃层、硬质固形层为高熔点玻璃钢层、硬接触缓冲层为聚氨酯弹性体层。

作为优化，所述防粘连接触膜通过其最下方的粘结层与所述焊接操作面粘结固定。

本实用新型一种手机电池板/芯片的焊接治具的改进方案简单、改进成本低廉，能够在不影响焊接效果的基础上，进一步提升操作中工件的固定牢固程度，且对治具本身起到一定的保护作用，特别适用于手机电池板/芯片的焊接工序。

附图说明

下面结合附图对本实用新型一种手机电池板/芯片的焊接治具作进一步说明：

图1是本手机电池板/芯片的焊接治具的整体平面结构示意图；

图2是本手机电池板/芯片的焊接治具的防粘连接触膜的结构示意图。 

图中：1-治具本体、2-折曲操作面、3-防粘连接触膜、4-高摩擦接触层、5-硬质固形层、6-硬接触缓冲层、7-粘结层。

具体实施方式

如图1、2所示，本手机电池板/芯片的焊接治具包括治具本体1，所述治具本体1上设有焊接操作面2，该折焊接作面2上覆盖有防粘连接触膜3，所述防粘连接触膜3由上至下依次包括高摩擦异质接触层4、硬质固形层5、硬接触缓冲层6和粘结层7，其中，高摩擦异质接触层4为外表面粗糙的毛面玻璃层、硬质固形层5为高熔点玻璃钢层、硬接触缓冲层6为聚氨酯弹性体层。所述防粘连接触膜3通过其最下方的粘结层7与所述焊接操作面2粘结固定。

本实用新型包括但不限于上述实施方式，任何符合本权利要求书描述的产品，均落入本实用新型的保护范围之内。