[实用新型]磁控溅射镀膜装置用的载具结构

说明书

技术领域

 本实用新型属于工装夹具技术领域，具体涉及一种磁控溅射镀膜装置用的载具结构。

背景技术

上面提及的载具即为夹具，用于装夹有待于镀膜的诸如金属薄片或非金属薄片（概括为镀膜基片），以便由载具连同金属薄片或非金属薄片定位到磁控溅射镀膜装置的溅射镀膜仓内进行镀膜，溅射镀膜完成后将载具移出溅射镀膜仓，由仪器对经溅射镀膜的金属薄片或非金属薄片进行测试，测试内容并非限于地如镀膜层的光学性能、力学性能和表面形貌等等。光学性能如光反射率、透射率等等，力学性能如镀膜层与基片的附着力、剥离强度等等。前述的金属薄片如铝、铜、各类金属氧化物；前述的非金属薄片如玻璃、硅片、陶瓷片如PTC（PTC：正温度系数热敏电阻器），等等。

关于磁控溅射镀膜装置的技术信息可在公开的专利文献中见诸，略以例举的如CN101280421B（多工位轴瓦磁控溅射镀膜装置）、CN102212779A（磁控溅射镀膜装置）和CN103031527A（磁控溅射镀膜装置），等等。

关于磁控溅射镀膜装置用的载具结构的技术信息同样可在公开的中国专利文献中见诸，典型的如CN1279209C推荐的“磁控溅射镀膜夹具及其使用方法”和CN202430282U提供的“一种新型的磁控溅射镀膜基片夹具”，这两项专利方案虽然各有其说明书的技术效果栏中记载的技术效果，但是由于每次仅能装夹一枚镀膜基片，因而存在以下缺憾：其一，由于通常需要对镀膜后的镀膜基片的综合性能即综合指标如前述的光反射率、光透射率、镀膜层的附着力、剥离强度、抗划伤强度、耐盐雾性能等逐个测试，而每次测试即每测一个指标需消耗整枚镀膜后的镀膜基片，因而测试项目愈多，磁控溅射镀膜的次数也相应愈多，于是造成效率低下的问题；其二，由于对镀膜基片的测试项目的多寡与磁控溅射镀膜装置的镀膜次数相同，而每次溅射镀膜的时间通常为3-4h并且在高度抽真空下进行，因而磁控溅射镀膜装置的工作量大，既造成能源浪费，又导致作业人员的作业强度大；其三，存在镀膜基片材料以及镀膜层材料的双重浪费情形，导致测试成本增大。

经本申请人长期的实践分析，产生上述问题的原因由载具结构的不合理所致，更具体地讲，如果磁控溅射镀膜装置能够一次性获得复数枚待测的镀膜基片，那么上述技术问题便可消除，但是必须由结构合理的载具支撑。

如业界所知，夹具是用于在某种产品制造和/或后续工序中对工件进行定位而藉以达到一定工艺要求的特别的器具，并且还通常需要在工件加工时无干涉的现象、操作方便等要求。进而由于夹具具有针对某种工件或产品加工的专属的特点，因而通用化程度极底，往往由工件（或称产品）的生产厂商以量体裁衣的方式自行设计并制造，前述的用于装夹镀膜基片的载具同样如此。正是基于该因素，在目前已公开的专利和非专利文献中均未见诸有适合于对复数枚有待于付诸磁控溅镀膜装置溅射镀膜的镀膜基片可靠装夹的载具的技术启示。为此，本申请人作了有益的设计，形成了下面将要介绍的技术方案，并且在采取了保密措施下经实验证明是切实可行的。

发明内容

本实用新型的任务在于提供一种有助于满足一次装夹复数枚有待于镀膜的镀膜基片而藉以提高溅射镀膜效率、节约能耗、避免材料浪费和减轻操作者操作强度的磁控溅射镀膜装置用的载具结构。

本实用新型的任务是这样来完成的，一种磁控溅射镀膜装置用的载具结构，包括一基座，在该基座的一端构成有一镀膜基片承载盘固定座，并且在该镀膜基片承载盘固定座上开设有一镀膜基片承载盘固定腔，另一端构成有一在使用状态下用于与磁控溅射镀膜装置的溅射镀膜仓固定的连接把；一镀膜基片承载盘，该镀膜基片承载盘在使用状态下与所述镀膜基片承载盘固定腔配合，特征在于在所述的镀膜基片承载盘的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘的圆周方向以间隔状态构成有复数个镀膜基片容纳腔。

在本实用新型的一个具体的实施例中，在所述的镀膜基片承载盘固定座的一侧表面并且围绕镀膜基片承载盘固定座的圆周方向以间隔状态构成有承载盘限定腔，在承载盘限定腔内设置有用于对所述镀膜基片承载盘限定的承载盘限定装置，在所述镀膜基片承载盘固定腔的腔壁上并且围绕镀膜基片承载盘固定腔的圆周方向构成有一承载盘配合槽，所述镀膜基片承载盘的边缘与该承载盘配合槽相配合。

在本实用新型的另一个具体的实施例中，在所述的镀膜基片容纳腔的腔壁上并且位于腔壁的顶部构成有镀膜基片限定凸缘。