[实用新型]一种阵列基板、显示装置及便携式电子设备有效
申请号: | 201420047348.1 | 申请日: | 2014-01-24 |
公开(公告)号: | CN203674212U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 李文波;张翔燕 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示装置 便携式 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种阵列基板、显示装置及便携式电子设备。
背景技术
随着科技的不断进步,便携式电子设备例如智能手表、MP3等的功能越来越多样化,为人们的日常生活提供了极大的便利。目前,大部分便携式电子设备的显示屏中,控制显示装置进行显示的控制芯片独立于阵列基板之外,这使得显示装置的制作工艺较为复杂,制作成本较高,且不利于显示装置的进一步轻薄化。
实用新型内容
本实用新型提供了一种阵列基板、显示装置及便携式电子设备,以简化显示装置的制作工艺,降低制作成本,并实现显示装置的进一步轻薄化。
本实用新型实施例提供的阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板之上设置有:
沿第一方向延伸的一组栅线;
沿第二方向延伸的一组数据线;
与所述一组栅线电气连接的栅线驱动模块;
与所述一组数据线电气连接的数据线驱动模块;
分别与所述栅线驱动模块和所述数据线驱动模块电气连接的控制芯片。
在本实用新型技术方案中,控制芯片制作于阵列基板上,相比于现有技术,该方案简化了显示装置的制作工艺,降低了制作成本,且显示装置的厚度较薄。
可选的,所述控制芯片与所述衬底基板贴附连接、绑定连接或通过紧固件连接。控制芯片与衬底基板的连接方式简单且连接较为可靠。
可选的,所述控制芯片位于显示区域的侧方位置或边角位置;当所述控制芯片位于显示区域的边角位置时,所述控制芯片的栅线驱动模块对接管脚和数据线驱动模块对接管脚分别位于控制芯片的两侧,且所述控制芯片相对所述一组栅线或所述一组数据线倾斜设置。上述控制芯片位于显示区域边角位置的设置方式可以大大节约控制芯片的布局空间,并且能够优化栅线驱动模块对接管脚和数据线驱动模块对接管脚的排布。
优选的,所述控制芯片相对所述一组栅线或所述一组数据线的倾角为45度,该方案可以更加优化栅线驱动模块对接管脚和数据线驱动模块对接管脚的排布,进一步节约控制芯片的布局空间。
优选的,所述栅线驱动模块和/或所述数据线驱动模块与所述控制芯片集成于同一芯片。该方案可以省去栅线驱动模块和/或数据线驱动模块在衬底基板上的布局空间,能够进一步优化基板布局,简化显示装置的制作工艺。
本实用新型实施例还公开了一种显示装置,包括前述任一技术方案的阵列基板,显示装置的制作工艺较为简化,制作成本较低,且厚度较薄。
本实用新型实施例还公开了一种便携式电子设备,包括前述技术方案的显示装置。其显示装置的制作工艺较为简化,制作成本较低,且厚度较薄。
优选的,所述控制芯片包括数据总线以及分别与所述数据总线电气连接的接口、微处理器控制模块、显示屏控制模块和智能家居控制模块,其中:所述智能家居控制模块通过第一无线通信模块与智能家居控制中心信号连接,所述智能家居控制中心通过第二无线通信模块与智能家居的控制器信号连接。智能家居控制可使人们的工作、生活更加高效、便捷、舒适与安全。
优选的,所述控制芯片还包括与所述数据总线电气连接的数据交换模块,所述数据交换模块通过第三无线通信模块与手机进行数据交换;和/或
所述便携式电子设备包括内置投影仪,所述控制芯片还包括与所述数据总线电气连接的投影仪驱动模块,所述微处理器控制模块将显示装置的图像信息传输至投影仪驱动模块,所述投影仪驱动模块驱动内置投影仪的机头输出图像信息;和/或
所述控制芯片还包括与所述数据总线电气连接的至少一个健康信息监测模块。
数据交换模块可以实现便携式电子设备与手机的数据同步显示,从而实现多屏互动,便于人们及时通过便携式电子设备查看手机的相关信息;投影仪驱动模块可以使便携式电子设备具备投影功能,便于人们随时随地在大屏幕上播放多媒体信息;健康信息监测模块可以为心电测量模块、血压测量模块、体温测量模块等,便于人们及时了解自己的健康状况。
优选的,所述便携式电子设备包括智能手表。智能手表便于佩戴,不会占据包或者衣服口袋的空间,能够随时随地为人们提供便利。
优选的,所述智能手表包括表带以及通过连接部件电气连接的下表盘和翻盖式上表盘,所述显示装置设置于所述上表盘。人们可及时通过上表盘查询相关信息或者进行相关操作,使用非常便利。
附图说明
图1为本实用新型实施例阵列基板的俯视结构示意图;
图2为一实施例便携式电子设备的控制芯片结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的