[实用新型]一种新型LED照明灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种新型的LED灯泡，特别是一种能在目前通用灯泡体型内提升单灯功率的，有良好的散热性能，同时又是360度全球面发光的LED灯，属于通用照明领域。

背景技术

在现有技术中，360度发光的LED灯泡通常做法是将SMD灯珠用导热胶贴在金属基板的线路板或是散热器上，然后将其发光中心通过对铝基线路板或散热器形状的设计，将其置于灯泡的发光中心点的位置，然后在外面套上一个透光泡壳，以模拟360度发光。其散热是利用了金属基板的线路板或是伸入发光中心的散热器导出，在LED工作时，先把LED热量先导到散热器上，然后通过散热器表面散发到环境中去。其不足之处在于LED的热量导到散热器的路径是通过金属基板线路板的基板部分传递或是小截面的散热器传递，这样无疑增加了散热距离，导致LED的热量无法迅速传递到散热器的表面。同时在LED发光的同时，也被金属基板线路板和散热器本身挡去了很多光，造成光损失。另外单灯功率受限于散热器的体积限制，无法做成更大功率的360度发光LED灯。

还有一种是俗称玉米灯的360度发光灯，是将多颗SMD或Lamp阵列排布在PCB板上，然后将其围拢成灯的形状，然后再在外层设有或不设又一个透光泡壳，以模拟360度发光，这种灯往往体型较大，不美观，市场接受度不高。

另一种灯丝结构的灯，是将LED先封装成发光条的形状，由于采用了透明基板，因此灯条可以实现360度发光。然后将灯条挂在白炽灯用的芯柱上，接着通过利用白炽灯泡壳和芯柱进行封口排气，再充入导热率较高的气体进行散热，做成灯泡，这是目前比较真正接近360度发光的灯泡，无被自身器件挡光的现象，但不足之处在于采用气体散热。由于气体散热的效果不及金属散热器明显，因此在单灯上的功率无法做大。它的散热方式是把LED芯条的热量先传导到泡壳内高导热率的空气中，然后由泡壳内的空气传导至透光泡壳表面，最后由泡壳表面再散发到周围环境中去。但是再好的高导热率的空气也是热的不良导体，是不利于散热的，同时由于泡壳的大小不同，LED发光条到泡壳的距离有大有小，距离的增加也阻碍了散热。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对上述存在的发光角度、散热、单灯功率问题而提供一种360度发光、大散热面积、短距离散热途径且单灯功率大的新型LED照明灯。

本实用新型采用的技术方案是：一种新型LED照明灯，包括驱动器、电连接器和至少一个LED照明单元，所述LED照明单元通过驱动器和电连接器电连接，其特征在于：各LED照明单元至少包括一个发光面，且位于同一LED照明单元上的各发光面均朝向该LED照明单元的内部。

所述LED照明单元由一组LED光源模块合围成中空腔体形，并且各LED光源模块通过胶水或结构用组件进行相互固定。

所述LED照明单元由一块LED光源模块折弯形成。

所述结构用组件上固定有印制线路板，各LED光源模块插接固定于结构用组件上并与印制线路板电连接，该印制线路板通过电引线依次与驱动器和电连接器连接。

所述的LED光源模块包括透明或半透明基板，该基板上用透明胶和/或导电胶固定有至少一组串联或并联的LED芯片，各LED芯片电极之间通过LED电连接线相连，或采用覆晶LED芯片直接固晶在基板上；所述基板上设有用于电连接的印制电路。

所述LED芯片上覆盖有LED发光粉胶层。

所述基板为平面、曲面或两者组合的面状形态；所述基板其截面形式为三角形、四边形、多边形、半圆形或弧形；所述基板的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷或塑料；所述基板上开设有透气孔。

所述的LED光源模块上的LED芯片呈直线、折线、圆形或弧形布置。

所述的结构用组件包括结构塑件A、与结构塑件A卡接的结构塑件B和与结构塑件A固定且竖向布置的结构支撑杆；所述印制线路板PCB固定在结构塑件A上，印制线路板PCB设有与基板上的印制电路相匹配的凹槽，结构支撑杆与其顶部的基板或LED光源模块用螺丝固定连接；所述结构用组件用金属、塑料、玻璃、陶瓷材料制成，用于固定和连接LED光源模块和塑造整灯外形。

所述LED照明单元上设有结构塑件C,并通过该结构塑件C安装有透光泡壳。

所述电连接器为E40、E27、E26、E14或GU。