[实用新型]高宽带双极化微带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线设备技术领域，尤其涉及一种高宽带双极化微带天线。

背景技术

随着通信系统集成化的快速发展，要求天线的体积越来越小，性能要求越来越高。微带天线由于体积小，重量轻，平面以及成本低等优点，被应用广泛。但由于体积的减小，天线高度降低后会引起辐射效率降低，从而增益减小，带宽变窄，其它指标也都会变差。常规的微带天线为增加带宽，通常一种做法是改变馈电形式，用耦合片结构进行馈电，但天线高度还是达不到最优，且在高频段的精度和安装结构的稳定性都无法达到要求，辐射效率在高频时相对较低；另一种是改变辐射片形状，常用的微带辐射片外形有矩形、圆形，在改变辐射片形状后，辐射片和馈电电路不在同一层分布；第三种是印制板型形式振子，此天线振子频带太窄，虽然可以采用加一层或多层寄生片技术来增加带宽，但带宽仍然不够，且在高频阵列中使用线路安装不方便，并且辐射效率在高频时相对较低，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决目前微带天线辐射效率低、增益小以及带宽窄的问题，提供了一种高宽带双极化微带天线，该高宽带双极化微带天线结构简单、制造方便，精度高，辐射效率高，成本低，在整个工作频段5150MHz ～ 5850MHz 内指标稳定。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供的高宽带双极化微带天线包括线路板振子、铝底板、馈电电路模块层和线路板；所述线路板振子包括第一线路板振子和第二线路板振子，交替地安装在所述线路板上，第一线路板振子与第二线路板振子都垂直于线路板；所述馈电电路模块层固定在线路板上，馈电电路模块层包括多条馈电电路，馈电电路分别与第一线路板振子与第二线路板振子连接；所述线路板固定在铝底板上。

特别的，所述第一线路板振子和所述第二线路板振子的数量均为十六个。

特别的，所述线路板振子呈T字形。

特别的，所述第一线路板振子和所述第二线路板振子互相垂直。

特别的，所述馈电电路模块层包括第一馈电点和第二馈电点；所述第一馈电点分出两个第一馈电电路，这两个第一馈电电路再分出四个第一支馈电电路，这四个第一支馈电电路再分出八个第一末端馈电电路，并以并馈方式分别连接到十六个第一线路板振子上；第二馈电点分出两个第二馈电电路，这两个第二馈电电路再分出四个第二支馈电电路，这四个第二支馈电电路再分出八个第二末端馈电电路，并以并馈方式分别连接到十六个第二线路板振子上。

本实用新型的有益效果：线路板振子与馈电电路模块层均安装在线路板上，简化了加工工艺，提高了精度，大大降低了生产成本，而且方便安装；线路板振子为T字形，根据实践证明，与现有技术相比，在整个工作频段内波束宽度变化小，增益高，通频带宽，抗干扰力强，造价低。

附图说明

图1为本实用新型提供的高宽带双极化微带天线的左视图。

图2为本实用新型提供的高宽带双极化微带天线的侧视图。

图3为本实用新型提供的高宽带双极化微带天线的铝振子和馈电电路的连接方式示意图。

图4为铝振子和馈电电路的连接方式的局部示意图。

图5为本实用新型提供的高宽带双极化微带天线的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步的说明，本实施例仅代表一种最佳实施方式，不应该构成对本实用新型的限制。

如图1至5所示，本实用新型提供的高宽带双极化微带天线由线路板振子1、铝底板2、馈电电路模块层3和线路板4组成。线路板振子1为T字形，包括第一线路板振子11和第二线路板振子12，第一线路板振子11与第二线路板12振子互相垂直，交替地安装在线路板4上，线路板4上共有十六个第一线路板振子11与十六个第二线路板12振子，第一线路板振子11和第二线路板振子12的距离为5-10mm，第一线路板振子11与第二线路板振子12都垂直于线路板4。馈电电路模块层3固定在线路板4上，馈电电路模块层3包括第一馈电点31和第二馈电点32；第一馈电点31分出两个第一馈电电路311，这两个馈电电路再分出四个第一支馈电电路312，这四个第一支馈电电路312再分出八个第一末端馈电电路313，并以并馈方式分别连接到十六个第一线路板振子11上；第二馈电点32分出两个第二馈电电路321，这两个第二馈电电路再分出四个第二支馈电电路322，这四个第二支馈电电路322再分出八个第二末端馈电电路323，并以并馈方式分别连接到十六个第二线路板振子12上。