[实用新型]一种无线中继通信装置有效

专利信息
申请号: 201420043879.3 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN203675108U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 杨涌;王湘;林小光;张矩 申请(专利权)人: 中国科学院重庆绿色智能技术研究院
主分类号: H04B7/15 分类号: H04B7/15
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400714 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 中继 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种无线中继通信装置,其特征在于:包括电路系统和天线系统,所述电路系统采用模块化设计,所述电路系统包括基带板卡、信道板卡、射频模块和电源模块;所述基带板卡连接两块信道板卡,每一块信道板卡连接一射频模块;所述电源模块为信道板卡、基带板卡和射频模块连接提供电源;所述天线系统与射频模块连接。

2.根据权利要求1所述的无线中继通信装置,其特征在于:所述天线系统包括全向天线、第一N扇区天线和第二N扇区天线,所述全向天线和第一N扇区天线分别与第一射频模块连接,所述第二N扇区天线与第二射频模块连接。

3.根据权利要求1所述的无线中继通信装置,其特征在于:所述基带板卡所需的+3.3V和+1.0V直接由电源模块提供;所述信道板卡和射频模块所需的+5V由电源模块输入到基带板卡,通过基带板卡的信道板卡接口进行转接。

4.根据权利要求1所述的无线中继通信装置,其特征在于:所述基带板卡包括第一FPGA模块、第二FPGA模块、第一DSP模块、第二DSP模块、第三DSP模块和第四DSP模块;所述第一DSP模块分别与第一FPGA模块、第二FPGA模块、第二DSP模块、第三DSP模块连接;所述第二DSP模块分别与第一FPGA模块、第二FPGA模块、第四DSP模块连接;所述第三DSP模块分别与第一FPGA模块、第二FPGA模块、第四DSP模块连接;所述第四DSP模块分别与第一FPGA模块、第二FPGA模块连接;所述第一FPGA模块连接到主机接口;所述第二FPGA模块与信道板卡连接。

5.根据权利要求1所述的无线中继通信装置,其特征在于:所述射频模块包括天线接口、射频收发器、运放和射频接口,所述运放与射频接口连接,所述射频收发器与射频接口连接,所述射频接口与信道板卡连接;所述天线接口与射频收发器连接,所述射频收发器将接收到的射频信号解调为基带IQ信号,通过射频模块上的运放滤波后发送给信道板卡。

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