[实用新型]一种碳晶发热复合地板有效
申请号: | 201420042050.1 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN203701521U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 李新发 | 申请(专利权)人: | 李新发 |
主分类号: | E04F15/10 | 分类号: | E04F15/10;F24D13/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 433300 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发热 复合地板 | ||
技术领域:
本实用新型涉及地板技术领域,更具体地说涉及一种利用碳晶发热的复合地板。
背景技术:
现有的碳晶复合发热地板,各地板块之间碳晶发热体的电连接十分不方便,特别是采用龙骨安装的碳晶复合发热地板,位于地板板中间的碳晶发热体与相邻的地板块上的碳晶发热体之间的电连接靠接触电连接则十分不稳定,容易使得碳晶发热地板整体断路而无法正常工作。
实用新型内容:
本实用新型的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种碳晶发热复合地板,它能确保相邻的二个地板块上的碳晶纸能良好电连接,确保整个地板的碳晶纸能发热给室内供热。
本实用新型的技术解决措施如下:
一种碳晶发热复合地板,包括碳晶纸,每个地板块由表面装饰板、碳晶纸、铜片、第一基板和第二基板组成,表面装饰板、碳晶纸、铜片、第一基板和第二基板从上至下依次叠放复合在一起,第一基板上成型有台阶孔,第二基板上成型通孔,导电嘴由帽檐、台阶筒体、上弹片、下弹片和下筒体组成,帽檐成型在台阶筒体的上部,下筒体成型在台阶筒体的下部且与台阶筒体相通,上弹片和下弹片均成型在下筒体的内壁上;
铜片压在帽檐上,铜片和帽檐置于台阶孔的台阶上,导电嘴插套在台阶孔和通孔中,上弹片的上端弹性抵压在铜片的下部;
龙骨由方形块上成型有主筋和二根辅筋组成,主筋插套在二个相邻的地板块上相配合的主筋插槽中,辅筋插套在二个相邻的地板块上的导电嘴中,辅筋上成型弧形卡缺,二个圆弧状的下弹片分别卡制在弧形卡缺中,龙骨为铝合金材料制做。
本实用新型的有益效果在于:
它能确保相邻的二个地板块上的碳晶纸能良好电连接,确保整个地板的碳晶纸能发热给室内供热。
附图说明:
图1为单个地板块的结构示意图;
图2为二个地板块与龙骨安装在一起时的结构示意图;
图3为龙骨的结构示意图;
图4为导电嘴的结构示意图;
图5为单个地板块的立体分解示意图。
图中:1、碳晶纸;2、表面装饰板;3、第一基板;4、第二基板;5、铜片;6、导电嘴;7、龙骨。
具体实施方式:
实施例:见图1至5所示,一种碳晶发热复合地板,包括碳晶纸1,每个地板块A由表面装饰板2、碳晶纸1、铜片5、第一基板3和第二基板4组成,表面装饰板2、碳晶纸1、铜片5、第一基板3和第二基板4从上至下依次叠放复合在一起,第一基板3上成型有台阶孔31,第二基板4上成型通孔41,导电嘴6由帽檐61、台阶筒体62、上弹片63、下弹片64和下筒体65组成,帽檐61成型在台阶筒体62的上部,下筒体65成型在台阶筒体62的下部且与台阶筒体62相通,上弹片63和下弹片64均成型在下筒体65的内壁上;
铜片5压在帽檐61上,铜片5和帽檐61置于台阶孔31的台阶上,导电嘴6插套在台阶孔31和通孔41中,上弹片63的上端弹性抵压在铜片5的下部;
龙骨7由方形块71上成型有主筋71和二根辅筋72组成,主筋71插套在二个相邻的地板块A上相配合的主筋插槽A1中,辅筋72插套在二个相邻的地板块A上的导电嘴6中,辅筋72上成型弧形卡缺721,二个圆弧状的下弹片64分别卡制在弧形卡缺721中,龙骨7为铝合金材料制做。
本实用新型所述的碳晶纸也可以采用碳晶布。
工作原理:见图2所示,本实用新型可以将二个相邻的地板块A上的碳晶纸1电连接在一起,这样整个地板上的每个地板块上的碳晶纸便连成了一个可以通电发热的碳晶发热体。
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