[实用新型]一种上线机

说明书

技术领域

本实用新型涉及非接触式卡片制造的技术领域，特别涉及一种上线机。

背景技术

随着智能卡实用的范围越来越广，非接触式卡的需求也日益增大。而目前非接触式卡的埋线方式比较单一，基本都采用的是单列焊头移动式往复埋线。

现有上线机采用移动焊头的方式工作，由于焊头较重，移动焊头速度慢，导致生产效率低，并且由于焊头较重，难于保证加工精度。

现有上线机采用单列焊头移动工作，需要在料板上逐列完成上线动作，造成工序多，工作位移大，同样也导致生产效率低。

现有上线机采用单列焊头，在以后的工作中，某一焊头出现故障，整列焊头都不工作，需整列焊头拆下，进行检测维修，维修较麻烦。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型提出一种上线机，通过移动料板至焊接位而不是移动焊头，旨在解决现有的上线机移动焊头工作，由于焊头较重，移动焊头速度慢，导致生产效率低，并且难于保证加工精度的问题。

本实用新型提出的技术方案是：

一种上线机，用于生产非接触式卡片中线圈的埋置，包括机架，所述机架具有工作台，所述工作台上设有：

焊接装置，用于将线圈焊入料板中；

移送装置，料板设于其上，用于将料板移送至所述焊接装置的焊接位；

所述移送装置包括将料板移至所述焊接装置下方的XY伺服平台以及举升料板至焊接位的举升机构，所述举升机构设于所述XY伺服平台上。

进一步地，所述焊接装置包括固定架以及焊头，所述固定架固定于所述工作台上，所述焊头设于所述固定架上。

进一步地，所述固定架包括固定板以及支撑杆，所述支撑杆一端固定于所述工作台上，另一端与所述固定板连接，所述焊头具有焊点部，所述焊头穿设于所述固定板，所述焊点部朝下布置并且与所述工作台具有间隙。

进一步地，所述固定板上的所述焊头呈阵列布置。

进一步地，各所述焊头为模块化结构。

进一步地，所述焊头为具有弹性焊点的点焊头。

进一步地，所述XY伺服平台具有X轴平台以及滑设于所述X轴平台上的Y轴平台，所述X轴平台水平固定于所述工作台11上，所述举升机构与所述Y轴平台连接。

进一步地，所述举升机构包括基板、气缸以及升降板，所述基板与所述Y轴平台连接，所述气缸设于所述基板上，所述气缸具有输出轴，所述输出轴与所述升降板连接。

进一步地，所述升降板下端面设有导向柱，所述导向柱穿设于所述基板。

进一步地，所述升降板下端面设有数个所述导向柱，数个所述导向柱对称布置于所述升降板的两端。

根据上述的技术方案，本实用新型有益效果：移送装置将料板移送至焊接装置的焊接位，而不是移动较重的焊头，料板重量较轻，移动料板的速度也较快，从而提高了上线机的生产效率，并且由于料板的质量较轻，料板的定位容易控制，确保了加工精度。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的上线机的分解图；

图2是本实用新型实施例提供的上线机工作时的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～2所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提出一种上线机，用于生产非接触式卡片中线圈4的埋置，包括机架1，机架1具有工作台11，工作台11上设有：

焊接装置2，用于将线圈4焊入料板5中；

移送装置3，料板5设于其上，用于将料板5移送至焊接装置2的焊接位；

移送装置3包括将料板移5至焊接装置2下方的XY伺服平台31以及举升料板5至焊接位的举升机构32，举升机构32设于XY伺服平台31上。。

移送装置3将料板5移送至焊接装置2的焊接位，而不是移动较重的焊头，料板5重量较轻，移动料板5的速度也较快，从而提高了上线机的生产效率，并且由于料板5重量较轻，料板的定位容易控制，确保了加工精度。

焊接位是指焊接装置2能够把线圈4焊入料板5中的位置。

机架1由数个连接杆12组成的矩形筐体，工作台11设于矩形筐体的顶端。

机架1的底端设脚轮13，本实施中，脚轮13的数量为四个，四个脚轮13分别设于矩形筐体的四角处。机架1上的脚轮13便于机架1在地面上移动。