[实用新型]一种超薄音腔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端设备或数码设备的音腔结构，更具体地说，是涉及一种超薄音腔结构。

背景技术

现在的移动终端设备和数码设备越来越注重用户体验，超薄的外形、完美的音质可以极大的提升用户体验。众所周知的，提升音质的一个重要途径就是使用大功率、大体积的、音质较好的扬声器，但是，这样也会伴随着扬声器的体积变大带来整机厚度的增加，同时还会导致磁通量的升高，磁通量的升高会大大提高手机进铁屑的概率，引起杂音、扬声器失效等问题，又需要增加隔磁片来解决，厚度也随之增加。传统解决方式是要么牺牲音质，使用小体积、小功率的扬声器降低厚度，要么追求音质，换大体积、大功率的扬声器，再加隔磁片牺牲整机厚度来解决，不能两全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种超薄音腔结构，其不仅能够解决移动终端设备或数码设备的厚度和音质问题，又可以使移动终端设备或数码设备的外形更加美观和具有防铁屑功能。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种超薄音腔结构，其包括前壳体、PCB板、第一音腔支架、扬声器、扬声器软板和第二音腔支架，所述PCB板设置在所述前壳体上，所述第一音腔支架和所述扬声器分别与所述PCB板密封设置，所述扬声器倒置安装在所述PCB板开设的通孔上方，所述通孔与所述扬声器的振膜之间形成了前音腔，所述扬声器焊接在所述扬声器软板上，所述扬声器软板通过焊接在所述PCB板上的连接器与所述PCB板电连接，所述第二音腔支架装设在所述第一音腔支架并位于所述扬声器软板上方，所述前壳体的内部设置有与所述通孔相导通的音腔通道，所述音腔通道通向所述前壳体的一侧面，所述音腔通道的出口在所述前壳体的侧面上形成出声孔，所述出声孔远离所述扬声器的磁场区域。

作为优选的，在上述技术方案中，所述第一音腔支架与所述PCB板之间形成有位于所述扬声器一侧的后音腔。

作为优选的，在上述技术方案中，所述连接器设置为POGO PIN连接器。

作为优选的，在上述技术方案中，所述第一音腔支架和所述扬声器分别通过泡棉与所述PCB板密封设置。

作为优选的，在上述技术方案中，所述第一音腔支架设置为塑胶支架。

作为优选的，在上述技术方案中，所述第二音腔支架设置为五金薄片支架。

作为优选的，在上述技术方案中，所述前壳体的下方设置有触摸屏，所述触摸屏通过双面胶与所述前壳体密封连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型具有新型的扬声器前音腔和音腔通道设计，密封可靠，音质效果好，降低了整机厚度，同时，把出声孔开到前壳体的侧面，不仅可以避免在电池盖上开孔，美化整机，而且出声孔远离了扬声器的磁场区域，无需安装隔磁片即可防铁屑，降低了生产成本和整机厚度。

附图说明

图1是本实用新型所述的超薄音腔结构的剖面示意图。

在图中包括有：

1——前壳体、2——PCB板、3——第一音腔支架、4——扬声器、5——扬声器软板、6——第二音腔支架、7——通孔、8——前音腔、9——音腔通道、10——出声孔、11——连接器、12——泡棉、13——触摸屏、14——双面胶、15——后音腔。

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的超薄音腔结构作进一步说明。

具体实施方式

以下是本实用新型所述的超薄音腔结构的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。

请参考图1，图中示出了一种超薄音腔结构，其包括前壳体1、PCB板2、第一音腔支架3、扬声器4、扬声器软板5（FPC）和第二音腔支架6。

在本实施中，PCB板2设置在前壳体1上，第一音腔支架3设置为塑胶支架，第一音腔支架3通过泡棉12与PCB板2密封设置，第一音腔支架3与PCB板2之间形成有位于扬声器4一侧的后音腔15。

在本实施中，扬声器4倒置安装在PCB板2开设的通孔7上方，通孔7能够为扬声器4的振膜提供了振动空间，扬声器4通过泡棉12与PCB板2密封设置，扬声器4的喇叭弹片朝上，扬声器4的振膜朝下，通孔7与扬声器4的振膜之间形成了前音腔8，该结构有效地利用了厚度空间。另外，扬声器4焊接在扬声器软板5上，扬声器软板5通过焊接在PCB板2上的连接器11与PCB板2电连接，其中，连接器11优选设置为POGOPIN连接器。