[实用新型]一种MIC的超薄音腔通道结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，更具体地说，是涉及一种MIC的超薄音腔通道结构。

背景技术

近年来，随着手机、平板电脑等电子产品的体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配合安装的电子零件的结构的体积不断减小、性能和一致性不断提高。

目前，市场上的电子产品中的MIC（麦克风）的音腔通道一般在主板的单面做设计，进行通道的布置，然而这样受主板布局的影响较大，容易与产品的外观要求相冲突，拾音孔的位置受限制，同时，在单面的MIC音腔通道设计过程中，由于密封需要从单面进行设计，对厚度方向要求高，会影响到产品的厚度，不利于微型化和超薄化的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种MIC的超薄音腔通道结构，其能够解决MIC的音腔通道设计中主板布局与产品的外观要求和厚度相冲突的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种MIC的超薄音腔通道结构，其包括前壳体、胶套和设置在主板的正面上的MIC，所述胶套粘接在所述主板的正面上并形成有一腔体，所述MIC位于所述胶套的腔体内一侧，所述MIC的工作孔处位置与所述胶套的内端面之间形成有避位空间，所述主板的背面与所述前壳体密封连接，所述前壳体的内部开设有通向其侧面的通道，所述主板开设有位于所述MIC的一侧并将所述胶套的腔体与所述前壳体的通道导通的通孔。

作为优选的，在上述技术方案中，所述胶套通过双面胶与所述主板的正面相粘接。

作为优选的，在上述技术方案中，所述主板的背面通过泡棉与所述前壳体密封连接。

作为优选的，在上述技术方案中，所述胶套设置为硅胶套。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的胶套粘接在主板的正面上形成了超薄的密封音腔，MIC的工作孔处位置与胶套的内端面之间形成有避位空间，主板的背面与前壳体密封连接，胶套的腔体与前壳体的通道通过开设在前壳体的通孔相导通，形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道结构，其解决了MIC的音腔通道设计中主板布局与产品的外观要求相冲突的问题，使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多选择；同时，本实用新型节省了MIC的厚度方向的密封空间，解决了产品的厚度问题。

附图说明

图1是本实用新型所述的MIC的超薄音腔通道结构的俯视图；

图2是图1中沿A-A’线的立体结构剖面图；

图3是图1中沿A-A’线的剖面图；

图4是图1中沿C-C’线的剖面图。

在图中包括有：

1——前壳体、2——胶套、3——主板、4——MIC、5——腔体、6——避位空间、7——通道、8——通孔、9——双面胶、10——泡棉。

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的MIC的超薄音腔通道结构作进一步说明。

具体实施方式

以下是本实用新型所述的MIC的超薄音腔通道结构的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。

请参考图1、图2、图3和图4，图中示出了一种MIC的超薄音腔通道结构，其包括前壳体1、胶套2和设置在主板3的正面上的MIC4。在本实施例中，优选的，胶套2设置为硅胶套，胶套2粘接在主板3的正面上并形成有一腔体5，MIC4位于胶套2的腔体5内一侧。其中，胶套2在内端面上作超薄设计，使MIC4的工作孔处位置与胶套2的内端面之间形成有避位空间6。另外，由于胶套2的内端面作出了超薄设计，因此还需要计算出胶套2的周边进行支撑的结构布置，避免胶套2堵住MIC4的工作孔。

在本实施例中，胶套2通过双面胶9与主板3的正面相粘接。这样胶套2和双面胶9组合形成了MIC4正面的超薄密封音腔。在此需要说明，胶套2也可以采用其他的粘接材料与主板3粘接，不局限于本实施中的双面胶9。

在本实施例中，主板3的背面装设在前壳体1上，较佳的，主板3的背面通过泡棉10与前壳体1密封连接，其防止了主板3与前壳体1之间的位置发生漏气情况。

在本实施例中，前壳体1的内部开设有通向其侧面的通道7，主板3开设有位于MIC4的一侧并将胶套2的腔体5与前壳体1的通道7导通的通孔8，胶套2的腔体5通过该通孔8与前壳体1的通道7形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道结构。

综上所述，本实用新型解决了MIC的音腔通道设计中主板布局与产品的外观要求相冲突的问题，使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多选择；同时，本实用新型节省了MIC的厚度方向的密封空间，解决了产品的厚度问题。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。