[实用新型]一种点光源用电极钼片组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种点光源用组件，尤其是涉及一种点光源用电极钼片组件。

背景技术

超高压点光源是一种气体放电灯，灯内充有汞和惰性气体，工作时灯内汞蒸气处于超高压状态。超高压点光源的光亮度较大，多应用在液晶投影仪及探照灯等领域。

在超高压点光源中，电极钼片组件以气密方式封闭在放电管的两侧，其存在着以下一些缺陷：

电极与钼片间的焊接技术方面，现有的技术中，钨电极和钼片的焊接技术主要为传统的电极电阻焊接，该技术采用上下钨电极放电焊接，即将粗钨杆与钼片压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。由于钨材料和钼材料之间的熔点差距较大(钼熔点2610度、钨熔点3410度)，传统的电阻焊方式焊接能量很难精确控制，无法使两种材料间存在相互的亲润，无法形成有效的成互溶状态，其焊接难度较大，焊接后的产品质量很难得到保证，容易发生过焊或虚焊，焊点位置出现氧化，焊接强度的一致性很差。且该点焊方式为手工点焊，效率低下，单个焊接时间长，1pcs/10s。

钼片承载强度方面，现有技术中，封接钼片主要分为两种，一种为平整形钼片，在放电管装配过程中，须将组件产品垂直放置定位，电极处于上端位置，由于电极自身重量，钼片部位容易出现弯曲，无法支撑电极，不能满足其直线度要求，影响了后续生产。另一种为弯折或弧形钼片，这种形状的钼片有一定的刚性，且有支撑作用，但是并没有对弧形或弯折的程度作明确规定，如果钼片弧形或弯折程度太小，钼片的承载作用会明显减小，无法对电极起到支撑作用；如果钼片弧形或弯折程度太大，会造成组件后续压封过程中与玻璃管之间存在明显气线，使其两者无法紧密结合，严重影响压封装配质量。

引出线定位方面，现有技术中，引出线一般为直杆形设计，没有明确定位支撑，在封装放电管的过程中，由于引出线同石英管之间过大的间隙，很难保持组件同石英管的同轴状态，造成电极空间偏斜，极距产生明显偏差，使得其放电灯的发光质量降低，大大缩短其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种焊接能量均匀分布、承载强度高、尺寸精确的点光源用电极钼片组件。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种点光源用电极钼片组件，由发射电极、封接钼片及引出线组成，

所述的发射电极设在最前端，

所述的封接钼片的一端上设置激光电焊点，所述的发射电极焊接连接在激光电焊点上与封接钼片相连，

所述的封接钼片的另一端上设置电阻电焊点，所述的引出线与封接钼片相连，并与所述的发射电极同轴设置。

所述的发射电极由单根芯棒组成，该芯棒前端伸头部分为常规棒状或圆球状。

所述的发射电极由芯棒及焊接套设在芯棒前端的弹簧组成。

所述的芯棒前端的伸头部分为常规性棒状结构、圆头状结构或子弹头状结构。

所述的封接钼片为弧形结构或是山峰形结构。

弧形结构的封接钼片的弧度控制在1.2-2.8rad。

山峰形结构的封接钼片的峰角度为80-160°，峰高度为0.1-0.75mm。

所述的引出线为钼杆引出线，尾部为菱形或弯钩状结构，中间部位为直杆或波浪形结构。

所述的引出线设置在玻璃管内，菱形或弯钩状结构的尾部的高度与玻璃管内径相匹配，中间的波浪形结构的高度略小于玻璃管内径。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)焊接技术方面：电极与钼片为多点激光焊接，通过控制激光能量和焊点位置及数量，使焊接能量均匀分布，避免过焊或虚焊，确保了点焊的质量及牢固性。

(2)钼片承载强度方面：采用的弧形或峰形结构，增加了钼片自身的刚性，提高了钼片的承载强度，防止由于钼片弯曲造成的电极无法得到支撑，确保了组件装配的直线性。而对弧度和峰角度高度的明确要求，能更精确控制钼片的承载能力，使得钼片在承载方面和装配方面保持最优化的平衡。另外，在确保承载强度的同时，可根据电极的重量和钼片的大小，对钼片峰形进行调整。若电极较重，钼片可设计为双峰或三峰形，若电极较轻，钼片可设计为单峰形，灵活多变。