[实用新型]一种车用电子模块封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种车用电子模块封装结构，具体适用于提高电子模块的抗冲击性能、保证封装结构内部的灌胶空间。

背景技术

为满足多样化的功能需求，汽车的车身和底盘等重要部位均需安装有控制或数据采集用的电子模块，在不同的使用环境下，电子模块需具备的防护等级和可靠性技术指标也不同，如车辆的发动机、变速箱等部位，冲击振动、油污程度高，相应地，对电子模块的可靠性要求也更高。

中国专利授权公告号为CN201876338U，授权公告日为2011年6月22日的实用新型专利公开了一种压力传感器模块封装结构，包括封装外壳，安装在封装外壳空腔里的电路板、压力传感器裸片，压力传感器裸片设置在电路板上，压力传感器裸片的周围填充有滴胶，电路板的焊盘处设有外接引线穿过封装外壳的外引线孔伸出封装外壳。虽然该实用新型不仅方便模块的更换，而且有效提高了生产效率，但仍然存在以下缺陷：

该实用新型中，压力传感器裸片以及电路板通过滴胶封装在封装外壳内部，即压力传感器裸片、电路板与滴胶直接接触，在强振动冲击的作用下，一方面，滴胶容易与压力传感器裸片产生相对位移，随之形成的剪切力会造成压力传感器裸片的损坏，另一方面，电路板的顶部与压力传感器裸片接触，电路板的底部与下壳体的内壁直接接触，该结构不仅容易造成短路现象，而且外界的振动冲击会经由下壳体的内壁传至电路板、压力传感器裸片，进而损坏电路板、压力传感器裸片，因此，该封装结构的抗振动冲击性能较弱。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的封装结构的抗振动冲击性能较弱的问题，提供一种能够有效提高抗振动冲击性能的车用电子模块封装结构及其封装方法。

为实现以上目的，本实用新型的技术方案如下：

一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒、电路板，所述电路板封装在封装外盒的内部；

所述封装外盒的内部设置有封装内盒，所述封装内盒的内部与电路板固定连接，封装内盒的外部与封装外盒之间填充有密封胶。

所述封装内盒包括内盒体、内盒盖板，所述内盒体为由底板、四周侧板围合形成的一端开口结构，其开口端与内盒盖板固定连接，且底板与四周侧板的连接处内侧设置有多个凸台，凸台上开设有与电路板固定连接的电路板安装孔。

所述封装外盒包括外盒体、外盒盖板、底座，所述外盒体为设置在底座中部的一端开口结构，其开口端与外盒盖板固定连接，且外盒体、内盒体之间设置有定位支撑棒，所述定位支撑棒的一端与内盒体的外壁固定连接，定位支撑棒的另一端与外盒体的内壁接触。

所述定位支撑棒的制造材料为塑料。

所述内盒盖板位于电路板、外盒盖板之间。

所述电路板的外接引线依次穿经内盒盖板、外盒盖板后延伸至封装外盒的外部。

所述底座的两侧均开设有模块安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型一种车用电子模块封装结构中封装外盒的内部设置有封装内盒，且封装内盒的内部与电路板固定连接，封装内盒的外部与封装外盒之间填充有密封胶，该设计避免了电路板与密封胶直接接触，消除了密封胶在强振动冲击作用下对电路板的剪切破坏，提高了电子模块的抗冲击性能。因此，本实用新型提高了电子模块的抗冲击性能。

2、本实用新型一种车用电子模块封装结构中底板与四周侧板的连接处内侧设置有多个凸台，凸台上开设有与电路板固定连接的电路板安装孔，该设计使得电路板的底部与底板之间形成有空腔结构，有效避免了短路现象的产生以及外界的振动冲击经由封装内盒传至电路板。因此，本实用新型避免了短路现象以及振动的传递。

3、本实用新型一种车用电子模块封装结构中外盒体与内盒体之间设置有定位支撑棒，且定位支撑棒的一端与内盒体的外壁固定连接，定位支撑棒的另一端与外盒体的内壁接触，该设计不仅保证了内盒体、外盒体之间的灌胶空间，而且便于拆装。因此，本实用新型不仅保证了灌胶空间，而且便于拆装。

4、本实用新型一种车用电子模块封装结构中定位支撑棒的制造材料为塑料，结构强度较弱，可有效避免强振动冲击作用下定位支撑棒对内盒体形成反作用而造成的冲击破坏。因此，本实用新型避免了定位支撑棒对内盒体的冲击破坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中内盒体的结构示意图。

图3为图2的俯视图。