[实用新型]空气对流散热功能的计算机主机散热结构有效

专利信息
申请号: 201420038541.9 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN203673429U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 李晶 申请(专利权)人: 哈尔滨师范大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150025 黑龙江省哈尔滨江北利民*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 空气 对流 散热 功能 计算机 主机 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机技术领域,具体涉及计算机机箱散热装置的改进技术。

背景技术

计算机主机是指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的箱体。主机内包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口,如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设,而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)。通常,主机自身(装上软件后)已经是一台能够独立运行的计算机系统,服务器等有专门用途的计算机通常只有主机,没有其他外设。

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。

计算机主机内的产热大户有:CPU、显卡、主板、电源。在炎热的夏天,即使计算机内有散热装置,但由于机箱内温度过高,计算机周围的环境处于高温状态,热量不能够及时散发出去,会造成计算机死机等现象,使得计算机无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型提供空气对流散热功能的计算机主机散热结构,本实用新型解决了在炎热的夏天,机箱内温度过高,计算机周围的环境处于高温状态,热量不能够及时散发出去,会造成计算机死机等现象,使得计算机无法正常工作的问题。

为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:空气对流散热功能的计算机主机散热结构,包括主机机箱2,主机机箱2底面下方安装有支脚9,主机机箱2内安装有CPU1和其它的计算机硬件5;在主机机箱2底面上方安装有离心式吹风机8,离心式吹风机8进风管连通至主机机箱2底面之下,离心式吹风机8出风口连接一个分配器7;所述分配器7是密封的盒体,分配器7上面连接四条吹风支管6;在主机机箱2内顶面和前后盖内侧分别安装有一个吹风装置4,三个吹风装置4的进风接头分别连接三个吹风支管6;在CPU1上安装有散热体3,散热体3的进风接头连接另外一条吹风支管6;在三个吹风装置4和一个散热体3上分别设置有散热吹风孔。

本实用新型的优点:(一)采用离心式吹风机吸收主机机箱底面外的低温空气,通过吹风支管将冷空气直接吹入至散热体和吹风装置,可以对机箱内的硬件直接散热,提高降温效果;(二)散热体由铜制成,底座片通过散热膏粘贴于CPU上,使得散热体吸收热量,UPU散发的热量,长条形的散热吹风孔直接将冷风吹向散热片,使得CPU的热量及时散发,防止电脑因温度过高面死机;(三)离心式吹风机风力强劲,散热速度快,散热效果好;(四)现有技术只是采用风扇对计算机硬件进行散热,使得高温空气在机箱内循环低温效果不好;本实用新型吸入机箱外的低温空气,吹向计算机硬件,可以有效、快速的降低机箱内的温度。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图;

图2是吹风装置的结构示意图;

图3是散热体的俯视图;

图4是散热体的左视图。

图中符号说明:CPU1、主机机箱2,散热体3,进风接头31,方形盒体32,底座片33,散热片34,散热吹风孔35,吹风装置4,盒体41,进风接头42,散热吹风口43,安装孔44,固定片45,计算机硬件5,吹风支管6,分配器7,离心式吹风机8,支脚9。

具体实施方式

下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。

如图1-4所示,空气对流散热功能的计算机主机散热结构,包括主机机箱2,主机机箱2底面下方安装有支脚9,主机机箱2内安装有CPU1和其它的计算机硬件5;在主机机箱2底面上方安装有离心式吹风机8,离心式吹风机8进风管连通至主机机箱2底面之下,离心式吹风机8出风口连接一个分配器7;所述分配器7是密封的盒体,分配器7上面连接四条吹风支管6;在主机机箱2内顶面和前后盖内侧分别安装有一个吹风装置4,三个吹风装置4的进风接头分别连接三个吹风支管6;在CPU1上安装有散热体3,散热体3的进风接头连接另外一条吹风支管6;在三个吹风装置4和一个散热体3上分别设置有散热吹风孔。

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