[实用新型]银粉的制备装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种化工设备，一种粉体制备设备，具体地说是一种银粉的制备装置。

背景技术

电子信息产业的迅速发展，带动了电子浆料和超细银粉末行业的发展。金属银在导体中电导率最高以及其优异的应用性能，在电子工业中具有无可替代的地位。因此，银粉及其电子浆料系列产品是电子工业应用中最为广泛和用量最大的一种贵金属粉末，是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。

粉体制备方式很多，就银粉而言，其制作方式有如下五种：其一为液相还原法，其二为电解法，其三为银化合物分解法(AgNO₃，CH₃-COOAg，Ag₂CO₃)，其四：雾化法，其五为等离子蒸发冷凝法，由于银属于贵金属，不易变质，很容易回到单质状态，所以粉末冶金以及厚膜导体浆料均以液相还原法生产的银粉为主，热分解以及雾化法，电解法等方法获得的银粉一般粒径分布宽，即便是精确控制得到合理粒径的银粉，由于构成颗粒-银晶粒偏大，烧结活性差，表面性质与化学还原粉不同，与一般载体相容性差，一般不用于厚膜导体浆料的导电填料。

液相还原法制备银粉，这里所说的液相一般指的是水，当然也可以用有机溶剂(乙醇，醋酸等)，液相还原的条件有两个，其一为被还原的金属盐溶液(Ａ)，其二为被氧化的还原剂溶液(Ｂ)，一般工艺为Ａ+Ｂ，或Ｂ+Ａ，常温下(20－80℃)发生还原反应，沉积出银粉，经纯水洗涤其中的离子或者其他杂质，再经过固液分离，得到含水量<50％的银粉和水的混合物，经烘干得到化学沉积银粉。

化学沉积银粉的物理化学性质(粒径，比表面积，分散程度，形态，晶粒大小)取决于Ａ和Ｂ的性质，反应温度，添加方式，搅拌形式和程度，界面活性剂的使用，烘干的条件等。传统工艺银粉的制备装置，一般包括反应釜和设置于反应釜中的搅拌装置；在液相还原法沉积银粉的反应过程中，是将硝酸银水溶液和倒入反应容器中，用搅拌装置搅动一定时间然后放置一定时间后，过滤干燥得化学沉积粉。因为反应溶液在容器中进行扩散有一定的时间差和浓度差，而银晶核的形成则需瞬间生成，故以上装置和加料方式不能使金属盐溶液(硝酸银水溶液)和还原液(还原剂溶液)迅速混合进行反应，导致反应过程不可控，粒径不均匀，直接影响最终产品的品质和稳定性。其结果是产品得率低，粒径不均匀，生产成本高，制约了银粉技术的广泛推广应用。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述不足，提供一种反应过程可控，结构简单，功效高，投资少，加工成本低的银粉的制备装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种银粉的制备装置，包括反应釜，设置于反应釜中的搅拌棒、搅拌棒底部的搅拌桨，所述的搅拌棒的上方连接有电机，其特征在于：还包括用于存放金属盐溶液的第一储液罐，所述的第一储液罐与第一输料泵的进口连接，所述的第一输料泵的出口连接有设置于反应釜中的第一喷雾盘；用于存放还原剂溶液的第二储液罐，所述的第二储液罐与第二输料泵的进口连接，所述的第二输料泵的出口连接有设置于反应釜中的第二喷雾盘。

采用上述结构，将金属盐溶液和还原剂溶液分别装入不同的储液罐中，然后通过不同的输料泵分别将金属盐溶液和还原剂溶液压入喷雾盘中，将金属盐溶液和还原剂溶液雾化喷出，使反应液充分接触，均匀反应后，落入反应容器中进行再次反应，产生化学沉积银粉。由于是喷雾喷出、速度快、液体小，反应液之间完全接触的时间快、接触彻底，因此能瞬间生成银晶核，然后落入反应釜中经搅拌装置充分搅拌再次反应，获得金属银粉，所得的产品粒径均匀、反应过程可控，从而实现结构简单，功效高，投资少，加工成本低的优点。

作为优选，所述的第一喷雾盘和第二喷雾盘沿搅拌棒左、右两侧对称设置，且第一喷雾盘和第二喷雾盘之间的夹角α为120-150度，喷雾盘上均匀分布有若干喷孔、且相邻喷孔之间的距离L为0.5-1mm。采用上述结构，可以保证从第一喷雾盘和第二喷雾盘喷出的反应液快速、均匀的接触，从而反应彻底，能快速形成银晶核，保证反应快速完成。

作为优选，所述的反应釜的侧壁为双层不锈钢层构成，所述的双层不锈钢层中间为中空的空气保温夹层。采用上述结构，可以充分保证反应釜中反应液的反应温度持续稳定性，保证反应的顺利进行。

附图说明

图1本实用新型银粉的制备装置。

图2本实用新型反应釜的侧壁的局部剖视图结构示意图。

图3本实用新型第一喷雾盘或第二喷雾盘的结构示意图。