[实用新型]干燥装置及具有该干燥装置的清洗机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术，尤其涉及一种干燥装置及具有该干燥装置的清洗机。 

背景技术

半导体晶片制造过程中要求较高的清洁度，为了避免外界环境的污染，大批的半导体晶片的输送、存放和制造过程中需要利用晶片架或晶片盒，即，将多个晶片放置于晶片架中，再将晶片架放置到晶片盒内，实现有效的防护。 

但是，当晶片插入到晶片架或由晶片架取下，或者与其它流体反应层产生微粒，这些微粒则可能直接污染晶片、影响晶片质量。一般通过对晶片架和晶片盒进行周期性清洗以减少对晶片的污染。而晶片架或晶片盒清洗方式一般以液体清洗为主，清洗后还需要对晶片架或晶片盒进行干燥处理。 

一种现有技术中采用悬挂晾干的方式，即，将晶片架(也可以是晶片盒)放置在网状的平板架上致使水分完全挥发；这种方式干燥效果较差，且所需时间非常长，严重影响半导体晶片生产效率。 

为此，现有技术中也有采用热烘烤方式，图1为现有技术中另一种干燥方式示意图；如图1所示，该方式是将晶片架放置到一悬挂架12中，再将该悬挂架12放置到具有加热功能的热箱体13中，通过高温促使晶片架快速干燥；虽然缩短了干燥所需时间，但是高温会导致晶片架变形、甚至报废不能再次使用。 

实用新型内容

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供一种干燥装置及具有该干燥装置的清洗机，实现高效、快速地干燥晶片架或晶片盒，干燥质量好，且 不会影响晶片质量。 

本实用新型提供一种干燥装置，包括：水平设置的转盘；所述转盘包括底板和形成于所述底板周围的侧壁，所述底板和侧壁围成用于容置晶片容置件的空间；所述底板底部形成有用于带动所述转盘绕中心旋转的驱动轴；在所述侧壁内、且在所述底板中心垂直设置有定位柱；所述侧壁内表面上形成有用于卡合所述晶片容置件底部支脚的第一卡槽，所述定位柱侧面形成有用于配合所述第一卡槽固定所述晶片容置件的第二凹槽；所述定位柱呈正四棱柱状，所述定位柱的四个侧面上分别设置有所述第二凹槽，所述侧壁内表面分别设置有与每个所述第二凹槽相对的两个所述第一卡槽。 

如上所述的干燥装置，优选地，所述定位柱内部形成有与所述晶片容置件外形相匹配的空腔。 

如上所述的干燥装置，优选地，所述侧壁上设置有送气管，所述送气管上开设有用于朝所述侧壁内送入气体的送气口。 

如上所述的干燥装置，优选地，所述底板上开设有排水通孔。 

如上所述的干燥装置，优选地，所述驱动轴下方还设置有用于驱动所述驱动轴旋转的驱动装置。 

如上所述的干燥装置，优选地，所述驱动装置为液压马达。 

本实用新型还提供一种清洗机，包括：如上任一所述的干燥装置。 

本实用新型提供的干燥装置及具有该干燥装置的清洗机，其干燥装置可以实现在不加热的情况下，利用离心力将晶片容置件上的液滴甩出，缩短了干燥所需时间，提高了干燥效率，也在保证了良好的干燥效果的同时，避免晶片容置件过热变形，保证了晶片容置件质量。 

附图说明

图1为现有技术中另一种干燥方式示意图； 

图2为晶片架的结构示意图； 

图3为本实用新型一实施例的使用状态示意图； 

图4为图3的剖视图； 

图5为本实用新型另一实施例的结构示意图。 

具体实施方式

本文中所述的“晶片容置件”是指晶片架和/或晶片盒。下面先对常用晶片架的结构进行简单说明。图2为常用晶片架的结构示意图；如图2所示，现有晶片架为有侧板201围成的顶部开口、底部开口的块状结构；侧板内部相对设置有多个插槽，片状的晶片则竖直插入到插槽中；并且，晶片架底部形成凸出形成支脚203，相对的两个侧板201的顶边则朝相反的方向弯折形成翻边202，以便于挂设到其它挂架上。而晶片盒的形状和结构与晶片架类似，可套设在晶片架外与其形成一体结构。 

为描述方便，后续各实施例中将以晶片架作为晶片容置件进行阐述，本领域技术人员可以理解的是，由于晶片盒与晶片架结构类似，可以将下述各实施例中的晶片架替换为晶片盒。 

图3为本实用新型一实施例的使用状态示意图；图4为图3的剖视图；请参照图3和图4，本实施例提供一种干燥装置，包括：水平设置的转盘3；转盘包括底板30和形成于底板30周围的侧壁31，底板30和侧壁31围成用于容置晶片架1的空间；底板30底部形成有用于带动转盘3绕中心旋转的驱动轴33。