[实用新型]LED照明灯

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明灯技术领域，尤其涉及一种LED照明灯。

背景技术

LED(Light-Emitting-Diode,中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业，堪称19世纪白炽灯问世以来的又一次照明革命，被称为是继第一代白炽灯、第二代气体放电光源（包括荧光灯、节能灯、钠灯等）后的第三代照明源。它改变了传统白炽灯钨丝发光与节能灯三基色荧光发光的原理，而采用电场常温低电压发光。相比传统的照明源，LED照明灯具有高校、节能、环保、寿命长等一系列的优点，尤其是在节能和环保方面非常突出：在节能方面，相比白炽灯，LED照明灯的功耗仅为白炽灯的10-20%，一个两瓦的LED灯相当于一个15瓦的普通白炽灯灯泡的照明效果；在环保方面，LED光谱集中，没有多余红外、紫外等光谱，不含汞有害物质，热量辐射较少，属于典型的绿色照明光源，而且废弃物可回收，没有污染。因此，在大力提倡建设节约型和环保型社会的当今社会，LED照明灯的应用前景非常广阔。

我们知道，单颗LED芯片是点光源，其亮度有限。为达到照明亮度，通常采用多颗LED芯片聚集在一起的方式来提高亮度，例如工矿灯或者路灯，一个灯具内会聚集上百颗甚至几百颗LED芯片，并会使得这些LED芯片满功率工作，从而获得在现有条件下最大的亮度。LED照明灯采用上述措施会带来下列问题：

1、由于单颗LED芯片是点光源，在上百颗LED芯片聚集后，其发出的光具有炫光现象，造成照明环境的不适；

2、大量的LED芯片聚集，需要功率非常大驱动器才能驱动，对驱动器要求比较高；

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种亮度高、发热量小，对驱动器要求低的LED照明灯，以克服现有技术存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种LED照明灯，其包括灯罩，电源驱动器，固定在灯罩内的基板、分布在基板正面的多颗LED芯片，其特征在于：所述灯罩内设有罩住基板和LED芯片的向外呈圆弧凸起的第一透光罩，所述灯罩口部具有第二透光罩，所述灯罩的内表面具有反射镜面，单颗所述LED芯片为额定功率为0.3-0.4w的小功率LED芯片，以每组总额定功率3-4W分成多组，对应LED芯片的组数，设置多个电源驱动器，每个电源驱动器驱动一组LED芯片。

在本实用新型的具体实施方式中，所述基板为直径10-20mm的圆盘，所述第一透光罩为半球面罩，所述第二透光罩为向外拱起的扁圆弧形罩。

在具体实施方式中，所述基板背面固定有铝合金散热器。这样的结构有利于LED芯片的散热。

采用上述技术方案，本实用新型的LED照明灯，通过在灯罩内设置第一透光罩，可以使得LED芯片发出的经过第一透光罩的折射，一方面使得在第一透光罩上形成面光源，另一方面改变了LED芯片的光线射出角度，使得光线能够被灯罩的内表面进行反射，从而使得光线能够汇聚，提高了光效，经过第一透光罩和第二透光罩也使得光线更加柔和，解决了炫光问题。另外，LED芯片均采用了额定功率0.3-0.4w的小功率LED芯片，并且将LED芯片分组，每组分别用的一个电源驱动器驱动。这样就不需要用大的电源驱动器，并且也提高了电源驱动器的稳定性，并且也可以降低LED灯整体的发热量。

附图说明

下面结合附图和具体实施对本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：

100-灯罩，101-灯座,102-LED芯片，103内表面，200-基板，201-铝合金散热器，300-电源驱动器，400-第一透光罩，500-第二透光罩。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实用新型的LED照明灯，包括灯罩100，基板200，电源驱动器300、第一透光罩400、第二透光罩500。灯罩100的顶部具有灯座101，基板200固定在灯罩100顶部的灯座101的口部。灯座101的空间内还设有铝合金散热器201和电源驱动器300。基板200为圆盘固定在铝合金散热器201上，其背面紧贴铝合金散热器201。基板200的正面分布有LED芯片102。

在本实施例中，LED芯片102共有150颗，被分成15组，每组10颗，其中每颗LED芯片102采用额定功率只有0.3W的小功率LED芯片,总的额定功率为45W。