[实用新型]一种LED灯泡有效
申请号: | 201420035334.8 | 申请日: | 2014-01-18 |
公开(公告)号: | CN203686696U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 唐丹天 | 申请(专利权)人: | 北京欣天和怡机电设备安装工程有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/02;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明灯具技术领域,具体而言,涉及一种LED灯泡。
背景技术
A型白炽灯泡均不带有除柔光之外的光学处理,而是将灯丝裸露在空间中,灯丝发光不受控制地自然投向四面八方。上述“柔光”是指在灯泡的外壳进行剥离磨砂处理或喷涂涂层处理,以减弱灯丝的刺眼强光。现代照明行业随LED新型光源的推出,也有了替代A型白炽灯泡的LED灯泡,但市场上的LED灯泡也不带有光学处理,而是以半透光塑料罩为LED光源外的发光罩。采用半透明罩的原因有二:其一,是减弱LED芯片发射出的刺眼强光,其二,是将灯泡内多粒LED芯片的发光合成为一个发光的半球。但这样做法的弊端就是半透明罩的光损失极为严重,浪费了大量LED光源的发光。
并且,一般照明应用中,A型灯泡的绝大多数应用都是灯泡都是悬挂、吸附或嵌入安装在屋顶,而人们活动主要发生在室内空间的中下部,即,照明在室内中下部需要的远多于空间的上部。
实用新型内容
针对现有技术中LED灯泡有严重的光损失并且照明范围不理想的缺陷,提出一种新的LED灯泡。
通过本实用新型的上述技术方案提出一种LED灯泡,包括至少 一个LED芯片,LED芯片是位于基板上的无封装的裸露LED芯片,LED芯片的灯光发散角为130°-150°;三棱镜头,三棱镜头的倾角为13°-18°并且三棱镜头安装并位于所述至少一个LED芯片前方2.5-4mm距离内,从LED芯片发出的光经过三棱镜头之后偏光角度为160°-175°;散热器,其一侧安装在LED芯片的背面;螺口,安装在散热器的另一侧,并且具有螺纹以与供电机构固定连接。
其中,所述LED芯片的个数是1个或2个或3个或6个。
其中,所述LED芯片的灯光发散角为140°。
其中,从所述LED芯片发出的光经过所述三棱镜头之后偏光角度为170°
其中,所述螺口为E27或E14标准螺口。
本实用新型采用了在LED光源的前端加装三棱聚光、偏光、分光镜头的光学处理方式,这是一种模拟A型灯泡的新型A型灯泡光学方式,与传统白炽光源中R灯泡,也就是利用反射原理进行光学处理的灯泡有着异曲同工之妙,以新型LED光源制造替代A型灯泡的灯泡,实现与R型灯泡类似的照明效果。
附图说明
图1是根据本实用新型的一个实施方式的LED灯泡的示意图。
具体实施方式
在本实用新型实施例中,提供了一种LED灯泡的实现方案,LED灯泡的外形尺寸与E27螺口、E14螺口的20W、40W、100W白炽A型灯泡相仿。接电部位采用E27、E14标准螺口。LED灯泡具体包括至少一个LED芯片,三棱镜头,散热器和螺口。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1所示,本实用新型提出了一种LED灯泡,包括至少一个LED芯片12,采用1、2、3、6粒的分布,形成1、2、3、6粒LED芯片的多种产品以满足不同亮度要求的应用。LED芯片12是位于铝基板上,并且是无封装的裸露LED芯片,裸露LED芯片的应用优势是消除了封装所形成的2-3%光损,芯片发光利用率不受到任何衰减。此外,无封装也更利于LED芯片的散热,有利于保障灯泡的使用寿命。LED芯片12的灯光发散角为130°-150°,优选地,其灯光发散角为140°。三棱镜头11安装并位于LED芯片12前方2.5-4mm距离内,该三棱镜头11的倾角为13-18°,LED芯片12的发光全部投射到三棱镜上。从LED芯片12发出的光经过三棱镜头11之后偏光角度为160°-175°,优选的偏光角度能够达到170°。采用三棱镜的原因在于,利用三棱镜的聚光原理,可以将灯泡的发光大部分集中于灯泡前端,以满足照明应用;利用三棱镜的折射偏光原理,将LED芯片发射出发光角增加,例如约140°发光角提高到约170°,以满足照明应用中的横向空间光的需要;利用三棱镜的分光原理,使每一粒LED芯片均形成三个投光光影,在利用各芯片距离三棱镜每一折射面距离的不同使得灯泡形成多重重叠的组合发光,以形成比较均匀的灯泡整体照明效果。散热器13位于LED芯片12的背面;螺口14安装在散热器13的另一侧,并且具有螺纹以与供电机构固定连接。
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