[实用新型]利用红外热像导引压敏触诊的双重检查综合诊断仪有效

专利信息
申请号: 201420034818.0 申请日: 2014-01-20
公开(公告)号: CN203693567U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 王爽;蔡佩斯;邓秀芳;邓方阁 申请(专利权)人: 王爽
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 曹爱红
地址: 510300 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 利用 红外 导引 触诊 双重 检查 综合 诊断仪
【说明书】:

技术领域

实用新型属于医学诊断技术领域,特别涉及一种利用红外热像导引压敏触诊的双重检查综合诊断仪。

背景技术

目前红外热像仪(光电类光谱热图像)和压敏触诊检查仪(力学类型位结构影像)都有相应的医疗检查仪器。在临床应用上前者属于功能性影像设备(在人体组织功能发生异常生理改变时就可通过体表热场分布的异常变化诊断疾病),后者属于结构性影像设备(当人体组织发生结构改变时通过压敏触诊检查观察人体组织对压力反应变化检查疾病)。红外热像仪和压敏触诊检查仪二者都属于无损伤的检查手段。这两种技术本身在临床应用上是相对独立、互无关联,这样对疾病诊断的技术手段就单一局限、不全面。目前国际国内还没有红外热像和压敏触诊检查两种技术融为一体的医用诊断仪器。

这两种检查仪器各自的特点如下:

一、远红外检查设备

近年来研究的红外热像仪多采用非制冷焦平面快扫技术,同时具有较高的温度分辨力,可检测到≥0.05℃的温度改变。国内目前临床应用较多的是人体测温、乳腺癌筛查、疼痛相关疾病的辅助诊断和亚健康检查,在医学临床上应用则侧重于血管疾病的筛查、癌症的早期筛查及与温度相关疾病的诊断应用。

通常用红外热像技术为病人做一个全身扫描只需要1~5分钟就能观察到整个体表热场分布状态,再根据热场分布变化及特征、异常区域的温度高低、温差大小的比较就能及时预警亚健康及早期发现和诊断疾病。

但其缺点如下:

(1)单独使用红外热像技术检查所获得的局部可疑病变的定量信息,往往不能以此做出精确的诊断,只能是提示性诊断供医生参考;

(2)影响体表热场分布及温度变化的因素很多,热图分析医生需要密切结合临床其他信息排除诸多干扰因素,才能提出预警或诊断,因此很难做出准确的诊断;

(3)由于人体组织的功能性病变大大超前于器质性病变(能提前发现病变3-6个月),所以用红外热像检查出的阳性结果在结构影像上不能同步且及时反映出来,在病人没有相应的症状时,往往会把热像提示的阳性报告结果被临床上误判为“假阳性”,这样的结果会延误病情和治疗。

二、压敏触诊检查设备

压敏触诊检查设备临床上已有应用,主要是用于医学临床中与触诊检查相关的辅助性检查项目,现有技术中,已知的应用有:

(1)乳腺肿瘤的外科临床触诊检查,用于检查乳腺组织中的异常增生物的形态和质地。

(2)腹部疾病临床触诊检查,用于检查患者腹部是否有包块、痉挛发生、肝脾触诊。

上述应用很难形成独立检查手段,不结合其它影像检查手段很难在临床上推广应用。

如果将红外检查技术和压敏触诊检查技术二者结合起来开展检查,则二者相得益彰。首先借助红外快速检查定位之后,再实施压敏触诊检查,观察人体局部是否有组织形态改变;这样则可以从不同视角获得互补的检查信息,从而进行更加明确的分析诊断。现有技术上还没有将红外检查技术与压敏触诊检查技术进行有机的结合,因此,研发一种有效的结合红外检查技术和压敏触诊检查技术的双重诊断仪迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的目的,公开一种利用红外热像导引压敏触诊检查的双重检查综合诊断仪,该诊断仪将红外热像检查和压敏触诊检查有机地结合在一起,充分利用红外热像技术和压敏触诊检查技术的各自优点,能够获得功能性及结构性的影像结果,从而迅速有效地对疾病特别是对健康体检和无症状病人做出佐证性预警和诊断,使患者在疾病的早期得到及时的治疗;此外,其降低医疗成本,大大减少此类疾病的误诊率、漏诊率和死亡率。

为了达到上述技术目的,本实用新型是按以下技术方案实现的:

本实用新型所述的利用红外热像导引压敏触诊的双重检查综合诊断仪,包括工作台,所述工作台上设有进行全身检查的红外热像采集装置和进行身体局部是否形成肿物或异常变形的精确检查的压力敏感探测装置,以及与前述两种装置均连接的计算机和图像显示器,所述红外热像采集装置、压敏探测装置通过数据接口与计算机连接。

作为上述技术的进一步改进,所述压敏触诊探测装置是为压力敏感探测器,所述压力敏感探测器包括面阵式压力传感器和能与计算机进行数据通讯的传感器通讯电路。

作为上述技术的更进一步改进,所述红外热像采集装置为远红外非制冷焦平面摄像头,所述远红外非制冷焦平面摄像头包括红外光学镜头、非制冷型焦平面探测器、伺服电路及数据电路以及与计算机进行数据通讯的红外热像电路。

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