[实用新型]一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱有效
申请号: | 201420032984.7 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN203727904U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 龚旭 | 申请(专利权)人: | 龚旭 |
主分类号: | B65D81/18 | 分类号: | B65D81/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈国荣 |
地址: | 519000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷凝 晶片 除湿 系统 防潮箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种防潮箱,具体指一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱。
背景技术
日前,行业内普遍使用的除湿系统防潮箱,为保证箱内散热的及时性,其散热板均较大较厚,同时也占用较多箱内空间,使得防潮箱通常需具备较大体积,且其内散热效果并不明显,此外,多数除湿系统防潮箱,其电源适配器均内置于除湿系统内,使用装置时难免存在一定危险性,不利于产品推广。
当然,还存在部分产品其除湿系统整体耗能较高,并不符合绿色环保的设计理念,产品寿命也大打折扣,同样需要作出针对性改进。
发明内容
为了克服上述现有技术中的不足,本实用新型公开了一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱,其在不增大投资的前提下,有效改进了上述诸多缺陷,不仅防潮除湿效果明显,还更加环保耐用。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种半导体冷凝晶片除湿系统防潮箱,包括箱体及设置于其内的除湿装置,所述除湿装置包括冷凝板、设置于所述冷凝板下方的半导体冷凝晶片及设置于所述冷凝板侧部的散热板,其中与所述半导体冷凝晶片连接的设置有控制电路板,所述散热板与箱底呈倾角设置,所述防潮箱还包括外置电源适配器接口。
作为上述技术方案的改进,所述外置电源适配器接口通过一电源调整芯片与所述控制电路板相连。
进一步地,所述电源调整芯片采用D880-Y芯片。
作为上述技术方案的改进,与所述控制电路板相连的还包括一湿度调整装置。
进一步地,所述湿度调整装置包括湿度调整旋钮、调整电路板及湿度状态指示灯。
作为上述技术方案的改进,所述冷凝板由表面光洁度良好的铝板构成。
作为上述技术方案的改进,所述散热板下方设置有海绵。
本实用新型带来的有益效果有:
本实用新型的防潮箱其散热板超薄设计,在箱体内占用空间很小,散热效果更明显,同时采用半导体冷凝晶片,有效增加了产品使用寿命,环保无公害,同时也降低了除湿系统的整体耗能,在不增大投资的前提下,可以彻底解决了箱柜内的潮湿问题,此外,本实用新型还设置有外接电源适配器接口,有效的减少了其占用空间,可使产品更加轻巧紧凑,同时对安全各方面等也可起到更佳的效果,可得到广泛运用。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明,
附图1是本实用新型的防潮箱整体结构示意图;
附图2是本实用新型的防潮箱箱底结构关系图;
附图3是本实用新型的防潮箱箱盖结构关系图。
具体实施方式
参照附图1至附图3,本实用新型公开了一种采用半导体冷凝晶片设计的除湿系统防潮箱,其箱体内设置有除湿装置、湿度调整装置及外置电源适配器接口。
具体的,除湿装置包括冷凝板1、设置于冷凝板1下方的半导体冷凝晶片2及设置于冷凝板1侧部的散热板3,其中冷凝板1由表面光洁度良好的铝板构成,与半导体冷凝晶片2连接的设置有控制电路板4,湿度调整装置即与该控制电路板4连接,同时散热板3与防潮箱箱底呈一定的倾角而设,其罩着冷凝板1一端,并可使后者上的冷凝水珠尽快蒸发散发出箱体外,从而达到除湿目的,当其上有液化水珠时,水珠会因重力滑落至设置于散热板3下方的海绵由其吸收。
本实用新型为产品设计了外置电源适配器接口,该接口通过一电源调整芯片5与上述的控制电路板4相连,电源调整芯片5优选的采用D880-Y芯片,其可用作电源调整、开关和放大等。显然,此种设计可以有效避免电源适配器占用箱体空间,使产品更加轻巧紧凑,同时对安全各方面等也均可起到更佳的效果。
为了方便使用,优化用户体验,本实用新型的防潮箱包括湿度调整装置,具体的该装置又包括湿度调整旋钮61、调整电路板62及湿度状态指示灯63等,此模块设置有不同湿度档位,配合电路板可以对箱柜内湿度按意愿进行调整,并可通过指示灯完成湿度状态指示。
最后,以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。
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